有機矽、矽基技術和創新領域的全球領導者道康寧，將攜最先進的LED照明解決方案於3月25日-28日期間，亮相台灣LED產業年度盛會─2015 LED Taiwan。屆時來自道康寧的技術、市場專家將共同出席展會。道康寧LED照明行業全球總監Hugo da Silva先生也將在同期舉行的TechXPOT創新技術發表會上，圍繞「有機矽技術推動二次光學技術發展」的主題，與台灣及全球的行業同仁分享道康寧豐 富的行業經驗，並共同展望產業未來技術的發展方向。

隨著全球節能減碳工作的不斷深入推進，LED照明產業作為節能減碳攻堅戰的重要領域之 一，極具發展前景，因而備受市場關注。台灣是重要的LED生產基地。據估計台灣LED市場將繼續保持增長態勢，且2015年的增長率將達14%。儘管市場 空間很大，但經過幾年的超速發展，LED行業正面臨著轉型升級的考驗，發展瓶頸逐漸呈現。

道康寧照明解決方案全球市場總監丸山和則先生表示，「道康寧傾注了大量的人力物力進行光學有機矽的技術研發，以幫助生產廠商開發先進的LED封裝技術，更好地應對市場需求。道康寧不僅僅擁有成熟的產品和技術，以滿足當前主流LED封裝設計的需求，同時竭力開發更具創新性的材料技術，以幫助客戶實現新一代的LED照明設計和封裝工藝，進一步提升其產品的效率、可靠性和成本效益 。」

針對當前LED市場對高光效和低成本的追求，道康寧將展出全新反光材料Dow Corning® WR-3001和Dow Corning ® WR-3100。 這兩款新產品憑藉其傑出的光熱穩定性，可有效提高LED設備的光輸出、整體能源效率和使用可靠性。目前該產品可適用於印刷和點膠工藝，用於基板或支架反射塗層，提高出光率。道康寧反光材料還可應用於晶片級封裝（CSP）這一新型封裝技術，縮小封裝體積，降低整體成本。此外，道康寧積極推進可應用於螢光粉薄膜工藝的產品研發，為創新性生產工藝和高性能LED封裝設計提供堅實的技術支援。

此次展會中，道康寧還將帶來固晶膠新品。其最新研發的Dow Corning® OE-8011透明固晶膠和Dow Corning® OE-8110導熱固晶膠注重材料的工藝可操作性，和高導熱性，降低LED熱阻，提高高功率LED可靠性。

在這次展會上，觀眾還可以看到屢獲殊榮的道康寧二次光學產品。這一系列突破性的可塑性矽膠產品極易加工，固化後可呈現不同的硬度，為二次光學原件光導管及光導設備帶來多種設計選擇，為設計師們提供更高的設計自由度。

道康寧還將展出其他創新性的光學有機矽產品，也包括凝聚道康寧團隊智慧沉澱和技術心血的液體封裝膠產品。過去十年，道康寧憑藉著其液體封裝膠產品的出色效率和可靠性表現，成為了高性能LED的光學封裝膠領域公認的市場和技術領導者。

道 康寧大中華區銷售總監張振宇表示：「作為矽基技術和解決方案的全球領導者，道康寧的光學有機矽解決方案貫穿整個照明價值鏈。我們堅持不懈地通過高端技術研發和強大知識產權的支援，幫助生產廠商優化生產工藝，更好應對行業挑戰。而此次道康寧再度攜創新光學有機矽照明產品和技術來到台灣，也是希望能夠借此機會與大家更深入、直接地探討市場需求及行業發展趨勢，為客戶和整個行業的進一步發展提供更有力的支援。」