根據TrendForce最新《2027紅外線感測與光通訊市場趨勢》指出，隨著資料中心內部Scale-Up (垂直擴展)網路傳輸需求快速成長，VCSEL NPO因兼具低功耗、維護彈性高與供應鏈相對完善等優點而受到重視，指標大廠Lumentum、Furukawa Electric、Coherent、Broadcom、ams OSRAM、HiSilicon皆投入研發。2027-2028年起市場將出現眾多VCSEL NPO方案，疊加短距離光收發模組需求，預估2031年VCSEL市場需求量將有望達到6.5億顆，2025-2031年複合成長率為38%。

在AI資料中心的Scale-Up網路架構中，主動式電纜(AEC)主要透過多個重定時器(Retimer)來解決資料遺失與訊號衰減的問題。然而，隨著傳輸速率邁入1.6 Tbps世代，高頻電訊號在銅線上的衰減顯著增加，使得短距離傳輸有望加速轉向光互連技術，包含VCSEL NPO以及Micro LED CPO等架構。

從廠商布局來看，Lumentum、Furukawa Electric、Coherent、Broadcom、ams OSRAM、HiSilicon以VCSEL NPO方案布局未來Scale-Up網路商機。Coherent、Broadcom、ams OSRAM、HiSilicon採用成熟的850nm VCSEL搭配光電二極體，實現高達3.2Tbps的總頻寬，但色散問題將限制未來傳輸距離與頻寬進一步提升。而Lumentum、Furukawa Electric與Coherent (計畫中)採用成本較高的1,060nm VCSEL方案，具有極高光纖耦合效率、低色散、低相對強度雜訊(Relative Intensity Noise；RIN)以及優異的抗高溫表現，支持未來更高傳輸速率需求。

TrendForce指出，Micro LED CPO與VCSEL NPO都需要透過收發光元件陣列與ASIC/GPU晶片整合實現極低功耗和超高密度傳輸效能。Micro LED CPO雖具備達到位元功耗理論極限的長期潛力，目前仍處於巨量轉移、光纖匹配性、耦合效率等供應鏈成熟度與技術攻堅階段。

相較Micro LED CPO，VCSEL NPO則在位元功耗、維護彈性與供應鏈完整性上已具備更為成熟的商用條件，不論850nm或1,060nm方案皆能滿足AI資料中心對高密度傳輸的需求，兼顧效能與可落地性，是現階段Scale-Up光互連架構中極具部署競爭力的方案。

未來VCSEL NPO將聚焦提升整體效能，一方面光學端關注VCSEL波長與光纖的最優組合，另一方面則重視VCSEL晶片技術升級，包含提高單顆VCSEL速率從100G至200G標準，以及研發單顆尺寸更小的Micro VCSEL (100-200µm)，藉由更高密度、多通道的陣列提升傳輸頻寬。整體而言，VCSEL NPO方案在效能表現、技術成熟度和供應鏈完整性等持續優化，加速建構產業護城河。

TrendForce 2027 紅外線感測與光通訊市場趨勢
1. 年度報告
出刊時間: 2027 年 1 月 1 日
檔案格式: PDF / EXCEL
報告語系: 繁體中文/英文

2. 光通訊- InP 雷射與 InGaAs 光電二極體季度價格報告
a. InP Substrate- 3-inch
b. EML- 100 / 200G
c. CW-DFB LD- 50 / 70 / 100mW
d. InGaAs Photodiode- 100 / 200G
e. DSP- 800G / 1.6T
出刊時間: 2027 年 2 / 5 / 8 / 11 月 20 日
檔案格式: EXCEL
報告語系: 繁體中文/英文