Marvell正式宣布將收購光通訊大廠Lumentum，兩家公司的董事會已於11月2日通過這筆交易，但此案仍待雙方股東及各國監管機關核准。TrendForce表示，若併購案成立，除了有助Marvell補足光學業務版圖，與Lumentum攜手提出更佳的次世代光互連技術服務，目前光通訊產業由Broadcom強勢領導的局面也將出現變化。

根據TrendForce估算，2026年Marvell、Lumentum的有線通訊半導體市場(semiconductor wired communication)營收市占分居第四、第八名，合併之後，兩家在該應用的市占率將上升至6.4%左右，僅次於NVIDIA和Broadcom。

TrendForce分析，在AI光通訊與互連領域中，Broadcom擁有Tomahawk Switch交換晶片、DSP（數位訊號處理器）等半導體晶片以及EML與CW Laser光源等元件，是同時具備「光」與「電」能力的領導廠商。Marvell則以「電」為主、Lumentum著重「光」，兩者合併後將同時具有光電元件與半導體IC能力，打破Broadcom的領導地位。

TrendForce表示，在現行的光通訊關鍵零組件當中，Lumentum為重要雷射光源供應商之一，Marvell則供應DSP與相關光通訊應用晶片。合併案若能通過，對NVIDIA與其他雲端服務大廠（CSP）而言，則有機會降低對Broadcom方案的依賴，並獲得更多的完整電光互連方案，以維持採購彈性。

從技術的角度觀察，該合併案亦可視作Marvell為CPO/NPO世代的Scale-in 與 Scale-up光互連提前布局。Marvell補上自身最欠缺的InP雷射光源後，可形成「一電一光」的光引擎整合能力。合併後可望將Marvell的先進CMOS晶片設計、高速交換晶片、電光互連、矽光子與客製化XPU能力，結合Lumentum的InP高效能雷射、光收發模組、光路交換（OCS），提供涵蓋晶片、光引擎、光源與模組的整合方案，透過共同設計與預先驗證，縮短客戶開發及導入時程。

然而，此案尚待美國、中國監管機關批准。TrendForce觀察，中國光模組廠是全球800G／1.6T光模組的主要供應商，高度依賴Marvell的DSP以及Lumentum等業者提供的EML／CW雷射光源。由於Lumentum旗下也有光模組廠Cloud Light，合併通過後後若限制競爭對手取得關鍵光源、綁售DSP與雷射，或優先供應旗下公司，將直接削弱中國模組廠的競爭力。因此，合併案是否會影響中國光模組廠商的生存空間，估計將會是中國政府的審查重點。

TrendForce 2027 紅外線感測與光通訊市場趨勢
1. 年度報告
出刊時間: 2027 年 1 月 1 日
檔案格式: PDF / EXCEL
報告語系: 繁體中文/英文

2. 光通訊- InP 雷射與 InGaAs 光電二極體季度價格報告
a. InP Substrate- 3-inch
b. EML- 100 / 200G
c. CW-DFB LD- 50 / 70 / 100mW
d. InGaAs Photodiode- 100 / 200G
e. DSP- 800G / 1.6T
出刊時間: 2027 年 2 / 5 / 8 / 11 月 20 日
檔案格式: EXCEL
報告語系: 繁體中文/英文