中央大學 固態照明研討會落幕,透過各種技術提高LED照明產品性價比為本次研討會主軸

中央大學的LED固態照明研討會在5/3順利落幕。該研討會已經邁入第十屆,在孫慶成博士的召集下,台灣各家重量級的LED廠商均與會出席分享對於LED前瞻技術的看法。會議中,多數廠商提出了降低成本與提高效率的各式解決方案。此外,針對LED照明的規範部分,光生物安全的重要性也逐漸備受重視。

台積固態照明 譚昌琳總經理

譚總經理從各種材料分析LED製程的發展現況。包括市場最關注的矽基板LED的發展。譚總經理提到目前矽基板LED的技術開發上還是有相當多的難題需要克服。其中龐大的設備投資是一項難題,就連已經有八吋廠的晶圓代工廠也需要重新投入相當多的設備。此外,矽基板具有會吸光的特性,如果要提高光通量就必須要多一道手續移除矽基板,這樣的製程也會導致成本增加。
而對於LED技術發展最重要的環節已經是LM/$。如何降低照明的成本乃是最重要的問題。而台積固態照明在研討會上提出PoD(Phosphor on Die)的解決方案,直接將晶片打在散熱基板上,小體積擁有更高的光通量。適合於非指向性的光源應用,擁有出光角度更大,並且可以更容易去混色與調控色溫。目前已經可以做成40W的球泡燈僅有70g的重量。

晶元光電 謝明勳副總

晶元光電在過去LED晶片發展的歷史上,都扮演相當關鍵的角色。例如在2006年50%的手機螢幕與鍵盤背光都是晶電所供應,2008年NB當中,40%的LED背光也是由晶電供應,至於2009年LED背光電視的晶片供貨量也高達40%以上。而未來LED從背光進入照明應用,晶電也希望在照明領域擁有一席之地。

而LM/$是發展LED照明的關鍵因素。以LED照明燈泡的構成來看,主要由三大產品所組成。包括LED燈板、驅動電源、散熱器件。而LED幾乎已經跌無可跌的情況下,未來如果要降低成本就已經不光是LED降價就可以解決的事情。因此謝副總從晶片技術發展的角度,來構思整體的解決方案,例如高壓LED與Flip chip平台都有助於解決Droop效應。LED磊晶最大的問題包括降低Vf,提升內部發光效率(IQE),或是在Flip Chip的封裝技術改善熱阻,或許未來有一天散熱鰭片就完全不需要。所有技術的可能性都是晶電的努力方向。

新世紀光電 李允立博士

新世紀光電的李允立博士對於各LED廠商的觀點也提出類似的見解,強調LM/$的重要性,提出1000LM的LED燈泡只需要兩美元的目標。而要達成這樣的目標或許可以從拉高Lumen per Area下手。透過提高LED的驅動電流,並且改善droop效應,就同時提高發光效率與降低成本。而新世紀的AT45 LED就是透過這樣的概念來實現兩美元1000LM的燈泡目標。

隆達 郭政達協理

隆達則是以智能照明的角度來觀察LED照明市場、並分享了隆達未來的發展策略。郭協理一再強調光環境的重要性。如何透過LED光源來創造舒適的環境,則需要智能照明搭配人因工程。而隆達未來的發展策略將是圍繞在人因工程,建立視覺、生理、心理與節能最適化的照明系統。並且針對光源、燈具、電源與智慧系統來進行垂直整合開發。透過創造價值來與對手作區隔。

經濟部標檢局 邱垂興技正

介紹目前台灣各種LED的相關標準與法規,當中特別呼籲LED業者應該要注意光生物安全的影響。由於藍光波段強大的能量對於人眼黃斑部會造成傷害,因此歐洲對於光生物安全也越來越重視。而LED照明產品對應IEC安全性標準,已逐漸將光生物安全要求與測試納入。例如IEC 60598-1 Ed.8(修訂中)、IEC 62776(制定中)以及IEC 62838(制定中)。

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