有機矽、矽基技術的大廠道康寧除了會在台灣LED產業年度盛會 2015 LED Taiwan上展示新的LED照明解決方案外，也提供更多有機矽相關的資訊，LEDinside為此做了報導。

這次有道康寧LED照明行業全球總監Hugo da Silva先生在TechXPOT創新技術發表會上，以「有機矽技術推動二次光學技術發展」的主題，分享道康寧在這方面的經驗。

道康寧負責照明解決方案的全球市場總監是日本人丸山和則先生，他指出，道康寧傾注了大量的人力物力進行光學有機矽的技術研發，以幫助生產廠商開發先進的LED封裝技術，去應對市場需求。

針對當前LED市場對高光效和低成本的追求，道康寧提供了全新反光材料Dow Corning WR-3001和Dow Corning  WR-3100。 這兩款新產品有相當好的光熱穩定性，可有效提高LED設備的光輸出、整體能源效率和使用可靠性。目前該產品可適用於印刷和點膠製程，用於基板或支架反射塗層，提高出光率。

道康寧也表示，反光材料還可應用於晶片級封裝（CSP）這一新型封裝技術，縮小封裝體積，降低整體成本。此外，他們也發展可應用於螢光粉薄膜製程的產品。另外，固晶膠新品包括最新的Dow Corning® OE-8011透明固晶膠，以及Dow Corning® OE-8110導熱固晶膠，都是注重材料的製程可操作性，和高導熱性，設法來降低LED熱阻，提高高功率LED產品工作的可靠性。

至於道康寧二次光學產品，主要的訴求就是容易加工，固化後可呈現不同的硬度，為二次光學原件光導管及光導設備帶來多種設計選擇，為設計師們提供更高的設計自由度。

最後，市場也有興趣的產品之一是光學有機矽產品，還有液體封裝膠產品，都比之前的產品要有更好的效率和可靠性。