美國西部光電展 (SPIE Photonics West 2016) 於2016年2月16日至2月18日於舊金山馬士孔尼中心(Moscone Center)舉辦。來自全世界的光電廠商和研發機構最新產品技術，探討產業發展現狀和未來趨勢，包含雷射、紫外線與車用照明產品領域等。
同時，台灣於2015年首度以國家館形式參展，繼2016年再度參與，參展廠商各有斬獲。台灣光電半導體產業協會(TOSIA)聯合光寶科技與隆達電子，展位於4361-K。
其中，光寶科技於展場中主要展出三大產品，車用LED、紫外線 LED、感測元件於穿戴裝置應用與手機應用市場。車用LED產品包含Chip LED 系列，提供多種光色，應用於車用音響系列(Audio System)與儀表板 (Dashboard)、車用中央信息顯示器 (CID)等；PLCC 系列與Piranha 系列則可應用於尾燈市場應用之中，提供高亮度需求；3535 高功率LED結合二次光學，應用於晝行燈(DRL)市場，350mA之下可達到135lm；700mA 之下可達到235lm。隨著歐盟車用規範強制安裝DRL後，雖然其他各國並未有強制要求，但可見到DRL 市場需求逐步提升。
同時，光寶推出感測元件應用於穿戴裝置應用與手機應用市場，包含距離感測、環境光感測、血氧心跳感測等。光寶科技推出IC 模組加上軟體運算，提供完整解決方案，由於可以進行產品測試與模擬，產品精準度大幅提升。
日機裝Nikkiso 推出多種UV-A 光固化模組，中心輻射照度介於45mW/cm2至80mW/cm2，分別採用氣冷式與水冷式冷卻系統，可以客戶要求應用在小型與大型固化設備之中。此外，UV-C 水淨化模組，則推出兩個版本，分別為低水流速水淨化模組2L/min Low Flow Rate與高水流速水淨化模組10L/min Middle Flow Rate，大腸桿菌減少率(Reduction Rate E coli)達99.9%。
DOWA 展示出多項UV-B與UV-C 的產品，採用To-Can 與SMD 封裝形式。To-can 封裝需要轉往SMD 封裝，才能為產品帶來規模經濟，然而由於石英玻璃由於材料成型的條件難以與LED相匹配，同時石英玻璃成本高，採用石英玻璃與陶瓷封裝而成的SMD封裝形式的技術較高。同時，由於UV-C會破壞膠材鏈結，需要採用真空SMD 封裝技術。加上，UV-C LED 無法使用積分球測試模擬，因此尋找符合 UV-C LED測試與模擬的設備機台則變得相當重要。
