由台灣顯示器產業聯合總會(TDUA)主辦的2018國際Micro LED Display產業高峰論壇，結合「Touch Taiwan 2018」智慧顯示與觸控展覽會，展區並將規劃「Micro LED/Mini LED產品方案解決專區」, 針對Micro LED & Mini LED的產品、解決方案、關鍵零組件、製程材料、生產設備(特別是巨量移轉設備)、 AOI檢測設備、驅動IC晶片等作主題展出。Micro LED Display產業高峰論壇於2018年8月30日共分上午及下午兩場Micro LED高峰論壇。其中，上午場內容有各界所關注的Micro LED，在顯示技術的最新發展趨勢，以及國際大廠友達、隆達、eLux、X-Celeprint、Veeco、國星光電等，在光源、背板、巨量轉移上做獨到的深入剖析。

友達光電前瞻技術協理林雨潔表示，Micro LED顯示器，具有高的亮度與出色的色飽和度以及微小顯示體積的特性，應用在微小顯示且高亮度需求的穿戴示顯示器，以及透明顯示器上等，因此Micro LED的應用將非常的廣泛。然而Micro LED面臨成本過高的問題現階段無法量產，林雨潔協理指出，未來若在LED芯片價格的下降，以及LED芯片轉移產速(Unit Per Hour；UPH)至少需達到10 Million以上，將可以有效的降低Micro LED顯示器的成本，以達成商品化的目標。

eLux執行長李宗霑指出，目前Micro LED的轉移技術都存在產速(Unit Per Hour；UPH)過低，造成成本過高的問題，因此eLux應用流體的轉移的方式預計可達到UPH約為40~50 Million，將可有效的降低轉移的成本，將拉近Micro LED顯示器量產化之路，未來這樣的技術預計將會應用在20~100 μm的 LED芯片尺寸的應用上。

國星光電研發總監劉傳標表示，由於國星光電目前致力於Mini LED的發展，預計未來在縮小LED間距，都將會朝向COB (Chip On Board)的方式來進行，將可使顯示屏LED Pitch降的更低，以及應用在背光上，降低OD(Optical Distance)，達成薄型化的背光模組需求。劉傳標總監提出Mini LED仍面臨LED顆數過多，成本過高、波長均勻性不足，以及良率低壞點修復不易等問題仍待突破。

隆達研發處長蔡宗良提到，Micro LED顯示器和Mini LED顯示器與背光等應用，目前隆達在Micro LED尺寸研發上，芯片尺寸可達10μm上下的水準。Mini LED 芯片尺寸，則以接近100μm的尺寸應用在顯示屏以及背光上，預計LED Pitch 將可達小於0.5mm的需求，將更有效的提升顯示解析度的效果。除了LED芯片的設計外，也致力於色轉換方案中開發，其中RGB晶片與QD材料應用，已可達到BT2020 90%的高色域顯示效果。

X-Celeprint CTO Matt Meitl提出Micro LED面臨諸多的挑戰，在轉移、LED效率、驅動、修復等等問題都仍待有更好的方案解答，其中Matt Meitl提到他們在LED 芯片尺寸小於10μm的LED效率EQE已可達約30%的成效。另在目前已可展示約5.1”的全彩化顯示器。

Veeco 市場行銷部門主管 Somit Joshi指出，因Micro LED尺寸過小，無法對眾多晶片進行挑選，因此Somit Joshi提出若能在LED磊晶製程上進行改善，提升LED晶圓片波長均勻性 (Wavelength Uniformity) 達到1~2nm，將有效降低顯示產品上色偏差異 (Color Shifting) 與修補 (Repair) 的成本。

主辦單位(台灣顯示器產業聯合總會；TDUA)為整合Micro LED產業訊息，特別在研討會上午場尾聲前，安排Panel Discussion，由來自海內外的專家與聽眾座談，針對Micro LED量產解決方案，與講師們做直接面對面的意見交流，將更有效推動Micro LED顯示器的產業進步與整合。

(文 Max / LEDinside)