| 2012上半年有望推出LED外延晶元標準 | 2012-05-10 |
| 6月廣州照明展 隆達主推封裝組件及照明模塊產品 | 2012-04-24 |
| 深圳晶台光電推出全新照明封裝產品2835 | 2012-04-10 |
| 歐司朗光電半導體：平面玻璃窗的全新 OSRAM Ostar Stage LED，創造燦爛印象的小型高效封裝 | 2012-03-22 |
| LEDinside：儘管LED廠商面臨庫存壓力，但LED背光預期可在3月轉強 | 2012-01-13 |
| 斯坦利电气开发利用玻璃封装的紫外LED | 2011-12-08 |
| 久元擬投資巨豐半導體，將跨入IC後段封裝領域 | 2011-10-20 |
| 電視背光訂單仍未見起色，LED廠9月營收普遍下滑 | 2010-10-11 |
| 什麼是bonding? | 2009-06-23 |
| LED固晶破裂的解決辦法 | 2008-12-15 |
| LED測試技術基本概念 | 2008-12-04 |
| LED發光模組常見故障 | 2008-12-02 |
| 淺談LED環氧樹脂(Epoxy)封裝技術 | 2008-12-01 |
| LED螢幕常用辭彙理解 | 2008-11-27 |
| LED交通燈的有利特性 | 2008-11-27 |
| LED的重要參數釋疑 | 2008-11-26 |
| 大功率LED在筒燈中的應用 | 2008-11-26 |
| 白光LED焊接技術要求 | 2008-09-26 |
| LED貼片膠的固化方法 | 2008-09-09 |
| 奇美電子寄重望於綠色投資 | 2008-08-15 |
| LED產業回溫，巴黎證券不表樂觀 | 2008-08-12 |
| 面向建築、商業和裝飾照明應用，Avago Technologies新推1W暖白光高功率LED | 2008-08-11 |
| LED專利和解激勵 族群股價齊漲 | 2008-08-07 |
| LED貼片膠與滴膠基本知識 | 2008-07-29 |
| LED照明商機前的技術趨勢—LEDinside專訪研晶光電總經理魏志宏博士 | 2008-07-21 |
| LED噴射式點膠製程的優點 | 2008-04-25 |
| LED應用常見要素 | 2008-04-15 |
| SMD表面黏著LED的生產流程 | 2008-02-18 |
| LED環氧樹脂製程不良處理方法 | 2007-11-29 |
| 淺談白光LED黃圈問題 | 2007-11-28 |
