單電極晶片在封裝行業對固晶的要求非常高，例如在LED生產過程中，固晶品質的好壞影響著LED成品的品質。造成LED固晶破裂的因素有很多，我們僅從材料、機器、人為三方面因素，探討LED固晶破裂的解決方法。

一、晶片材料本身破裂現象
晶片破損大於單邊晶片寬度的1/5或破損處於斜角時，各單邊長大於2/5晶片或破損到鋁墊，此類晶片都不可接受（這個是晶片檢驗標準中的一個專案）。產生不良現象的原因主要有：
1.晶片廠商作業不當
2.晶片來料檢驗未抽檢到
3.線上作業時未挑出
解決方法：
1.通知晶片廠商加以改善
2加強進料檢驗，破損比例過多的晶片拒收。
3.線上作業Q檢時，破損晶片應挑出，再補上好的晶片。

二、LED固晶機器使用不當
1、機台吸固參數不當
機台的吸嘴高度和固晶高度直接受機台電腦內參數控制。參數大，吸固高度小；參數小，吸固高度大，而晶片的破損與否，直接受機台吸固高度參數影響。產生不良現象的原因主要是：機台參數大，呼固高度低，晶片受力過大，導致晶片破損。
解決方法：
調整機台參數，適當提高警惕吸嘴高度或固晶高度，在機台“SETUP”模式中的“Bond head menu”內的第一項“Pick Level”調節吸嘴高度，再在第二項“Bond Level”調節固晶高度。
2、吸嘴大小不符
大小不同的晶片要用不同的吸嘴固晶。大的晶片用小的吸嘴、晶片吸不起來容易漏固；小的晶片用大的吸嘴、晶片容易打破，因此選用適當的吸咀，是固好晶片的前提。產生不良現象的原因是：吸咀太大，打破晶片。
解決方法：選用適當的瓷咀。

三、人為不當操作造成破裂
A、作業不當
未按規定操作，以致碰破晶片。產生不良現象的原因主要有：
1.材料未拿好，掉落到地上。
2.進烤箱時碰到晶片
解決方法：拿材料時候，手要拿穩。進烤箱時，材料要平著，輕輕的放進去，不可傾斜或用力過猛。
B、重物壓傷
晶片受到外力過大而破裂。產生這種不良現象的原因主要有：
1.顯微鏡掉落到材料上，以致打破晶片
2.機台零件掉落到材料上。
3.鐵盤子壓到材料
解決方法：
1.顯微鏡螺絲要鎖緊
2.定期檢查機台零件有無松脫。
3.材料上不能有鐵盤子等任何物體經過。