IEK、飛利浦、道康寧、Intematix透析LED封裝技術與材料發展

LEDInside 指出2014年全球高亮度LED市場規模為144億美元，預估2018年將達到166億美元，2014-2018年複合成長率達4%，其中照明級LED封 裝市場2014年規模達48.81億美元。面對市場強勁需求，台灣業者該如何從中找到新商機，並引領LED封裝技術發展?

「高功率LED封裝技術及材料研討會」將邀請各界專家針對LED封裝市場技術與材料發展做完整的剖析，期望能讓與會貴賓皆能藉此一次掌握全球LED封裝市場之發展趨勢。內容豐富精彩，您絕不能錯過!!

活動資訊

主辦單位：

贊助單位：

舉辦時間：103年8月13日(週三) 13:30 - 16:30

舉辦地點：新竹科學工業同業公會 會議室101 (新竹科學園區展業一路2號)

邀請對象：TOSIA、SEMI會員及LED封裝產業高階主管

參加費用：TOSIA、SEMI會員及LED封裝產業高階主管免費(每公司限報名2位)。

                     非上述會員及業者需額外繳交費用。

報名辦法：7/28開始線上報名，登入報名資訊 ：「http:http://semitw.org/sign/index.jsp?eid=726  」(8/11截止報名)

活動聯絡人：請洽SEMI Taiwan, 徐小姐, Bella.chung@gisgroup.com / 03-5601777 ext. 507。

議程表

※ 主辦單位保有變更一切議程之權力

注意事項：

• 即日起至2014/08/11前請完成報名手續，請儘早上網完成您的報名。主辦單位將審核報名資格後再行通知。活動當日將視情況開放現場報名，謝謝！
• 為避免爭議，本次研討會現場不提供講義紙本給與會來賓，將尋求講師同意後寄送電子檔案。
• 若報名者不克參加，可指派其他人選參加，並請事先通知主辦單位。
• 本次活動若適逢天災(地震、颱風等)不可抗拒之因素停班則另期舉辦，時間將另行通知。
• 主辦單位保留更動議程、講師及相關活動規定事項之權力。
• 考量研討會名額有限，凡已報名者將無法取消亦無法退費，唯同意以替補方式參與活動。