MEW為韓國射出及壓模設備廠商，過去已有25年的市場經驗。從一開始的產品BMC，與手機產品應用市場需求，例如Crystal EMC (Sensor Wiring Bonding)與Black EMC(用於手機指紋辨識)，同時也因為LED產業為了滿足終端市場性價比，對於LED高瓦數應用需求日趨嚴謹，因此帶動EMC產品的市場需求。 LEDinside很榮幸專訪到MEW總裁。

對於EMC設備設計上，MEW觀察目前市場趨勢，也有自己的想法帶動設備發展優勢。例如: 相對於同業推出的全自動設備，一旦遇到產品規格變動，成本費用將會提高；因此推出半自動設備。此外，若以產能來說，MEW開發高噸數設備 1 chase就可生產2片，最多可生產4 ~ 6 chases共計8 ~ 12片。第三、MEW設計了7點壓模 (7 RAM) ，更均勻的壓力控制及平坦度下，成型效果更好。Hybrid 機種的產品，能源可大幅節省三分之二。第四、隨著產品規格要求越趨嚴格，未來支架廠商與封裝廠商能透過此設備順利進行液狀或膠餅SMC生產，已與韓國大廠共同開發完成。

設備介面介紹如下

1. 螢幕為觸控介面，可以儲存五到十組參數，在封裝規格轉換上是沒有問題的
2. 溫度監控： 一般設備僅有1-16 組，MEW有1-32組。
3. 介面控制上，除了調整參數(溫度、壓力)上，也可儲存生產紀錄
    

目前設備提供給韓國客戶為主，例如Partron、LG、Dongkuk、Woree、世紀精密、Heesung、精進；用於生產3535、3030、3735、5050、7070。

2014年看好中國市場發展。透過台灣伯飛機械製程進行海外市場代理、銷售與服務。

整體而言，EMC市場於2013年興起，2014年逐漸成長，預計2015年下半年SMC可能取代EMC產品，雖然現在僅處於試驗階段，然而SMC 產品不但提供更高瓦數應用，並可同時使用在太陽能電池背板，預估未來市場發展可期。因此MEW除了EMC市場外，同時看好SMC的市場發展前景，因此 MEW也計畫於2015年增加研究所、擴產計畫，順應變化快速的LED市場。在LED市場發展期待下，MEW目前新機台已可內建真空裝置，能讓模具直接進 入真空狀態，特別針對SMC產品設計，大幅提升合模效果。