（文/LEDinside Sophie）

LED磊晶與晶片大廠新世紀光電董事長鍾寬仁，在2014年6月18日舉行的股東常會上表示「2014年是覆晶（Flip chip）元年，新世紀2014年在覆晶的比重會拉升到20％到25％，使新世紀的毛利率拉升，2014年獲利將會明顯上揚。」

隨著LED照明的普及，整個產業鏈價格不斷走低，獲利相對較高的上游晶片企業也不例外。雖時有漲價傳言傳出，但最終都證實為子虛烏有。業內人士普遍 認為，LED晶片價格將有一段很長的時間不再具有提升的可能，而通過技術製程的進步與導入新產品、縮小晶片尺寸來獲取更高的毛利率，將成為LED晶片廠共 同的目標。近年來因覆晶相關製程的諸多性能與成本優勢，受到眾多LED與照明廠的關注。

新世紀光電身為LED磊晶與晶片領域的早期投入企業，在2012年廣州國際照明展就已推出覆晶LED技術，後續並申請了相關專利。之後不斷推陳出 新，將系列新品推向市場。鍾寬仁表示，從2014年Q2的銷售情況看，覆晶LED系列產品的營收占比，已從2013年的個位數拉高到15％，未來還會持續提升。

Flip Chip 元年到來

據了解，覆晶LED具有五大明顯優勢：一是倒裝後電極直接與散熱基板接觸，沒有通過藍寶石散熱，可通大電流使用；二是尺寸可以做到更小，光學更容易匹配；三是散熱功能提升，延長晶片壽命；四是免打線，避免斷線風險；五是為後續封裝製程發展打下基礎。

正是基於覆晶LED具有正裝晶片無可比擬的眾多優勢，近年來許多晶片廠都在研發相關產品，飛利浦（Philips Lumileds）、科銳（CREE）早前就已推出產品，新世紀光電也一直力推覆晶LED技術，其他廠商則略顯低調。

然而，2014年似乎開始有了變化。前幾年只把覆晶LED技術「冷凍」為儲備技術的眾廠商，2014年也積極地紛紛亮出自家「成績單」。隆達電子新 推Flip Chip COB和White Chip；晶元光電、天電光電等廠商新推出的產品，也採用了覆晶接合（Flip Chip Bonding，FCB）技術。

「2014年覆晶正在流行，」三星（Samsung）LED中國區總經理唐國慶，在出席LEDforum 2014中國國際LED市場趨勢高峰論壇上，如此形容當今覆晶LED的地位。他還特別以三星的某個客戶為例，他們堅持非覆晶LED不用，其他形式的LED放棄。

LEDinside首席分析師儲于超分析認為，覆晶LED有機會在2014下半年開始，大量導入液晶電視的LED背光應用上，隨著愈來愈多LED廠 商投入覆晶LED技術領域逐漸形成規模經濟，將有機會促使成本進一步下滑。LEDinside預估覆晶LED市場規模，將從2013年的15億美元，一路 快速成長，2017年將達到55億美元。

新世紀光電董事長鍾寬仁（右）、總經理陳政權（左）

新世紀光電覆晶再創新，從晶片設計促進客戶採用

「2014年市場情況確實好很多，從2014年的展會上就可看出，許多廠商都紛紛展出了相關概念的產品，這也說明新世紀光電一直力推的Flip Chip技術的確有優勢。」新世紀光電總經理陳政權表示，經過長期耕耘覆晶LED領域，新世紀光電在2014年已成功取得多項美國專利。目前新世紀光電覆 晶式晶片AT CHIP已開發出AT2020、AT2040、AT3838、AT4545、AT5555從小到大的覆晶LED尺寸，以完整的覆晶LED產品線持續領先業 界。

而新世紀光電於2013年推出的覆晶元件「MATCH LED」，因代表性產品MA3-3以加倍電流700mA、自選高溫105℃的嚴格條件，已於今（2014）年初通過第三方6,000小時光效維持率（LM80）驗證，已經成功導入多種高功率及戶外照明。

「MATCH LED主要在大陸市場銷售，客戶採用MATCH LED的燈具則銷售全球；目前MATCH LED營收占總營收比例在5％到8％左右。」陳政權表示，為了集中研發資源，未來MATCH LED會慢慢歸整為幾大類，分別針對戶外路燈、商用COB光源、車用照明等不同領域，各推出幾款具代表性的產品。

值得一提的是，目前各LED晶片廠推出的覆晶LED晶片，在後端加工中都要採用共晶製程，而一台共晶焊設備投資將近千萬新台幣，使市場上許多中小封裝廠難以承擔。「而我們最新推出的覆晶式晶片『AT CHIP』透過晶片設計，使業者採用一般的回流焊設備即可進行封裝。」陳政權表示，此新技術將使新世紀光電能與封裝廠商進行更好的合作。

陳政權向LEDinside表示，「Flip Chip在電視背光和手持裝置閃光燈應用已經有了良好的應用，未來在照明領域也會潛力無窮。」目前新世紀光電五成營收來自LED背光，五成來自LED照明。

陳政權表示，未來新世紀光電在背光領域的比重將不會有太大的增長，新的成長動能要依靠覆晶LED在照明領域的表現。據陳政權透露，新世紀光電已有兩年沒擴產，但營收依然可以創新高。「主要在於產品組合，近一兩年在調結構、改價格，營收可以增加是來自於提高毛利較高產品的產量。」

陳政權進一步表示，目前新世紀光電已將覆晶LED技術導入戶外照明、商用COB光源、車用照明等各個領域，未來隨著技術演進將會將產品直接做成白光晶粒。「就是說我們在晶片廠的製程上就把白光做完，於Wafer Level直接做成元件。」

覆晶式、水平式晶片對比圖

小面積、大流明是趨勢

目前市場上對於LED晶片的設計與製造有諸多方向。陳政權認為，「大電流、高密度、小面積、大流明」，將成為未來LED晶片發展的主流趨勢。

正如陳政權所言，目前市場上各種技術路線的方向，都是為了能在更小的LED晶片面積上，耐受更大的電流驅動，並獲得更高的光通量以及其他性能。而新世紀光電也一直秉持著此策略進行發展。

「之前我們的Over-Drive（高電流驅動）技術只應用在覆晶式晶片AT CHIP上，而2014年我們將該技術回推到既有的高光效水準式晶片GP CHIP上。」陳政權表示，現在新世紀光電的產品無論是水平式晶片或覆晶式晶片，皆已實現耐受高電流操作（Over Drive Ready）技術，並創造兩種效益：相同光效、但更小尺寸；相同尺寸、更高光效。

陳政權表示，因為在水平式晶片上實現Over Drive Ready技術，2014廣州國際照明展上，在高、中、低功率GP CHIP的客戶上皆有斬獲。尤其GP-M系列的2632、2134、2020等，獲得COB封裝客戶的肯定。「而2632、2134除了COB封裝，也大 受PCT貼片與EMC貼片客戶歡迎，可望導入兩成以上新客戶。」