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將LED封裝單元中的螢光粉與晶片直接結合，並且獨立出來成為一種新穎的能夠直接點亮發出白光的產品，是為白光晶片。
▲白光晶片封裝
或許我們該賦予白光晶片更為嚴謹的定義：
1) 螢光粉層與晶片緊密包覆(Conformal Coating)。
2) 晶片表面應達成完美的五個出光面之包覆( Pentahedral Coating)。
3) 螢光粉層厚度應與晶片出光量達到最適配的比例(The Most Appropriate Phosphor Thickness)，進而讓白光效能最大化。
白光晶片產品，從晶電提倡「免封裝」概念起，便大受市場矚目。無封裝作為產品命名，無異是對封裝業者的挑釁。LED從業人員或對此產生莫大興趣、趨之若鶩，或嗤之以鼻、視為毒蛇猛獸，或以為是營運重生之契機，或當作發展生意的絆腳石，無論如何，都是2012年至今，LED業內最為津津樂道的話題。
在市場上許多人稱「白光晶片」為「免封裝晶片」；事實上，LED產業從未產出過不需要封裝就能使用的晶片。免封裝之所以不可行，主要理由在封裝後的線路，無論是打線或倒裝型式的電聯結區域，都會因暴露在含水的空氣中氧化，進而失效。為了不讓電聯結失效，我們無可避免地要用隔水隔氣的透明材質包裹於晶片與銲接區外，以完成LED光學元件。
「免封裝」一詞主要來自倒裝型式的白光晶片。由於倒裝晶片採取共金焊接加工，取代典型打線製程，螢光層則包覆於作為出光窗口的藍寶石及晶片側壁上，因此外觀看來似能免除封裝的大部份程序。實際運用上，無論是為了光型還是為了出光率，採用適當折射率的透明膠體作外封介質，都是必要的。所以「免封裝」自始至終都不曾存在。
「免封裝晶片」的聳動名詞之下，藏著的製程真相，其實是現行可作為量產的混光塗佈製程，很難應用於打線式晶片，螢光層或多或少會塗到電極上，而導致後續焊接困難。現行製程，即使能做到迴避電極塗佈，其白光晶片的良品率也低到難以普級的地步。製造困難的前提下，垂直型白光晶片容或有極少數公司能小量生產，面上型的白光晶片就遲遲未能面世了。
時至如今，LED封裝製程的大多數製程已然設備化且愈形精密；唯一難以控制的是每坨膠水中螢光粉的比例。以點膠製程來說，每千顆點膠量的誤差值已從2000年初的7%縮小到現在的3%，但即便僅有3%的螢光粉量誤差，也足以造成肉眼可見的色偏差。一般肉眼可辨識的色偏差，在麥克亞當橢圓3階以內，而典型封裝廠採用的點膠製程，最精密的程度也只能把色偏差縮小至麥克亞當橢圓5階。可見的色偏差，向來是LED封裝廠的庫存損失主因；尤其在美國頒佈新的能源之星標準後，普世對LED光源產品的色偏差要求更形嚴格。這讓封裝廠不得不尋求更為精準的混光製程。
白光晶片的出現，不啻是封裝製程的一種救贖。理論上，LED封裝廠取得白光晶片後，就不再需要為了混光配色大傷腦筋。配色的責任將上移到晶片製造端，只要封裝端控制好進貨，庫存或廢料風險就能有效降低；順著這個理路，接下來只要白光晶片貨源穩定，封裝廠可減少混光配色的製造程序與資本支出。
整體看來，白光晶片的出現似對封裝業者有利。但免除了舊風險，新風險也接踵而至：當混光配色的責任上移到了晶片製造端後，封裝廠的重要性也將隨之減少。
因此白光晶片，按理說，將會對LED封裝產業造成很大的衝擊。不過前述的分析推論，是築基於「打線式白光晶片」能夠被大量生產製造的前提下才會發生。打線式白光晶片中尤其以「水平式晶片」為大宗，至少佔據了八成的市場份額。
到底誰能突破技術瓶頸、大量地生產水平式白光晶片，革新整個LED產業？讓我們拭目以待。
（文 / 廣科精密股份有限公司）
（以上圖片提供 / 廣科精密股份有限公司）
