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12月5日，聚鼎科技（6224）與日本電氣化學公司（DENKA）將共同舉辦「散熱基板開發與高亮度LED熱管理技術研討會」，除對於散熱基板技術議題與相關市場分析等問題進行研討外，並將共同發表全新薄型化散熱基板（FS）。該產品已於2008年第3季投產，並已開始送樣、出貨。
據瞭解，聚鼎與日商日本電氣化學於2007年12月正式完成簽訂散熱基板新產品銷貨合約，雙方策略結盟，發揮各自在產、銷、研上優勢，共同進軍LED背光源及照明市場，並進行長期技術、生產，與市場營銷上的合作。聚鼎指出，經過1年多的共同努力合作，已進入高導熱係數的散熱基板量產階段，產品由DENKA公司進行最後認證，該項產品將可應用於LCD產業最新一代的LED背光源上。
聚鼎表示，LED背光源市場已接近成熟，對於LED背光源設計上面臨的散熱問題，其關鍵性與需求將日漸迫切，雙方策略結盟共同迎向高質量、低成本與綠色環保新產品的挑戰，預期將對未來的營收與獲利會有很大貢獻。
