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松下電工在「第20屆微機械/MEMS展」上展示晶圓級封裝（WLP）的最新研發成果，通過晶圓級接合，將封裝有LED的晶圓和配備有光傳感器的晶圓合計四枚晶圓進行集成封裝。
封裝組件包括RGB LED的散熱晶圓、向正面方向反射光線的光反射晶圓、配備有傳感器（用於感知LED光）的光監控晶圓、以及帶有光擴散雙重作用的光提取晶圓。散熱晶圓利用通孔布線從封裝的底部排除熱量。
採用該元件陣列排列的照明系統可通過光監控器感知LED光，反饋控制LED亮度，因此可發出顏色和亮度都比較均勻的光，還可任意設定顏色和亮度。
