昨（16）日，台積電轉投資的封測廠采鈺（VisEra）與精材科技（3374）宣佈進軍LED高功率固態照明封裝代工，采鈺將提供8吋晶圓級LED硅基封裝技術，再整合精材發展的LED封裝基板。

采鈺宣佈發表專屬的8吋晶圓級LED硅基封裝技術，提供高功率LED的封裝代工服務。業界解讀，這是台積電進一步深入佈局LED領域，有助LED後段垂直整合。同時兼任采鈺、精材執行長的林俊吉表示，此次是針對高性能需求、微型化以及具成本競爭力的固態式照明領域客戶為主，至於台積電佈局LED市場，也是看好固態照明領域。客戶不會只限台積電，目前采鈺8吋晶圓級LED硅基封裝技術，早在兩、三年前開始研發，現在將結合精材開發之新型LED專用基板共同研發而成，未來技術應用範圍包含街燈、聚光燈、嵌燈、室內照明以及廣區域照明燈等。