近期，PCB材料廠聯茂電子，採用雙軸發展LED模塊用高散熱基板介電絕緣材料，一軸為適應電子產品的低價化，須將材料成本低價化，惟須兼顧良好的操作性，另一軸是針對仍為國外大廠商所掌控且具潛力的材料進行開發，以維持公司競爭力，此次完成的材料即屬此類產品。

該公司7年藉由參與經濟部工業局主導性新產品計劃以加速技術開發，一年後取得客戶認證出貨。目前已可與Laird、Arlon等國際大廠競爭，滿足國內市場的需求，展望未來可應用在LED照明散熱領域。

聯茂希望2015年前成為全球具品牌影響力的專業電子材料領導廠商。