「十二五」規劃:中國半導體照明工程到2015年晶片國產化率將達70%

中國863計劃新材料領域專家組近日透露,根據「十二五」規劃,半導體照明工程到2015年晶片國產化率將達70%,形成百億元以上晶片企業與百億元以上應用企業體系,實現年節約用電1000億度,產業規模達到5000億元人民幣。

專家組介紹,在先進顯示領域,2015年國內將形成激光顯示技術和產業體系,構建OLED 大規模生產線體系,顯示共性技術和配套材料將帶動6000億至8000億元產業鏈。高性能電池方面,將攻克關鍵技術,開發大戰略產品和技術系統,形成網絡化的戰略產品技術群與核心專利池,構建高端電池研發和產業化基地,2015年力爭實現高性能電池(材料)產業規模千億元以上。稀土功能材料方面,產值規模將達500億元,高端稀土功能材料5年總產量達100萬噸,帶動相關行業產值1.5萬億元以上。

新材料「十二五」規劃從技術導向轉為以產業和經濟需求為牽引,圍繞「應對金融危機、推進綠色製造、支撐產業升級」的思路,推進基礎性重點原材料產業結構調整與升級。

RSS RSS     print 列印     mail 分享     announcements 線上投稿        
【免責聲明】
1、「LEDinside」包含的內容和資訊是根據公開資料分析和演釋,該公開資料,屬可靠之來源搜集,但這些分析和資訊並未經獨立核實。本網站有權但無此義務,改善或更正在本網站的任何部分之錯誤或疏失。
2、任何在「LEDinside」上出現的資訊(包括但不限於公司資料、資訊、研究報告、產品價格等),力求但不保證資料的準確性,均只作為參考,您須對您自主決定的行為負責。如有錯漏,請以各公司官方網站公佈為準。
【版權聲明】
「LEDinside」所刊原創內容之著作權屬於「LEDinside」網站所有,未經本站之同意或授權,任何人不得以任何形式重制、轉載、散佈、引用、變更、播送或出版該內容之全部或局部,亦不得有其他任何違反本站著作權之行為。