散熱廠商赫克斯科技擬將所研發之（高導熱基板）陶瓷直接覆銅板應用於面光源所屬之COB封裝製程上，能輕易解決散熱問題並有效降低成本，目前已跟台灣幾家大廠配合，預計2011年量產。

赫克斯負責人表示，HCS高導熱基板以直接覆銅方法，原本就具有優良的高導熱性(24~170w/m.K)、高絕緣性能(＞14kv/mm)、優異的焊錫性及大電流承載能力，同時熱膨脹係數接近矽，不需鉬片、省工時、省材料，可簡化Wire Bounding 製程，並可像PCB板一樣能蝕刻出各種線路圖形，配合LED面光源之COB簡易製程下，更能夠有效降低LED封裝成本，在目前LED價格居高不下的情勢下，極具競爭力。

目前，HCS高導熱基板月產能約10萬片，2011年將擴增第2條產線，並據市場需求推出不同尺寸基板，現已受到LED大廠CREE和幾家聚光型太陽能廠商的青睞.