LED陶瓷散熱新兵光頡（3624）透露，該公司的陶瓷散熱基板，2010年11月已送件給國際照明大廠飛利浦認證，法人估計，依照流程將在5月底通過認證。

日前，光頡董事會通過決議，在Q2擬投6.31億元新台幣於LED散熱基板第1期設備，以配合飛利浦認證通過後的包廠計劃。光頡LED散熱基板Q1產能約5萬片，Q2在設備進駐後產能將擴增1倍到10萬片，2011年底將達到20萬片，屆時LED佔光頡的營收比重將大幅提升。

光頡表示，LED散熱基板的技術可分為厚膜製程（Thick film）及薄膜製程（DPC），由於厚膜製程是以網印技術與高溫製程燒結，比較不適合用在越來越精細的高功率LED。因此，厚膜製程大多用在散熱需求較低的LED背光源，薄膜製程則用在散熱需求較高的LED照明。該公司LED散熱基板使用薄膜製程的良率高達80％以上，其毛利率也將高於同業。

該公司目前的客戶主要集中在台灣的光磊、宏齊、采鈺及艾笛森等。在飛利浦產品認證通過後，光頡的LED基板客戶將延伸至國際大廠。同時，光頡表示，另一美系國際級大廠也進行認證中，可望在Q2通過，其LED產品佔營收比重將從2010年的不到1％大幅攀升至2011年的15到20％。

而其高層次技術之所以吸引多家國際大廠前往認證，是由於該公司改採用的薄膜製程特性是以真空鍍膜、黃光微影製程製作線路，優點在於材料穩定度高、平整度及附著性佳的特性，精確度也比厚膜高出更多。