日前，台灣地區最大的半導體製造商台積電（TSMC）已經派出了一支 60 人的談判團隊，前往美國矽谷討論蘋果下一代 A 系列晶元（SoC）的設計和代工事宜，並帶去了 28nm 的工藝技術和相關專利。如果順利的話，他們將拿下 A6 （甚至 A7）的訂單。

此前，蘋果 A4 和 A5 晶元的代工廠是三星，後者被用在 iPad 2 和 iPhone 4S 等設備中，採用 45nm 工藝，是一顆性能強勁的 ARM Cortex-A9 雙核晶元，並且集成 PowerVR SGX543MP2 GPU 。而A5 的設計和製造難點在於，它的裸片中集成了 512 MB 低電壓 DDR2 RAM ，並讓內存頻率保持在 533 MHz。外界猜測 A6 晶元會延續這種設計，以保證電路板面積達到最小。

與此相對比，A6 的競爭對手是四核心的 nVIDIA Tegra 3（Kal-El） ，它的製造工藝是 40nm，代工廠也是台積電，況且台積電擁有 ARM 的 Cortex A9 和 Mali GPU 的授權。