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美國科銳(Cree)的日本公司科銳日本(Cree Japan)在“第四屆新一代照明技術展”(012年1月18~20日,東京有明國際會展中心)上展出了採用新開發的LED晶片、尺寸比以往產品小且亮度高的白色LED “XLamp XB-D”。
XLamp XB-D的封裝尺寸為2.45mm×2.45mm,面積幾乎是科銳以往產品(3.45mm×3.45mm)的一半。輸入電流為350mA時的光通量為148lm(結溫25℃下的數值),大於以往產品的139lm(結溫25℃下的數值)。即使在結溫85℃(接近在LED照明器具上實際使用溫度)的條件下,XLamp XB-D的光通量也只會從148lm降至130lm。這是一款已從2012年1月開始供貨的最新產品。
新開發的LED晶片通過在藍色LED晶片的基板上設置多條V字形溝槽,提高了藍色LED晶片的光提取效率。科銳將使用該技術的LED晶片系列稱為“DA Chip Family”。DA Chip在SiC基板上使作為發光層的GaN類半導體單結晶生長,並在SiC基板的外側設置V字形溝槽,從V字溝槽一側向外發光。由於發光層一側與封裝接合,因此發光時發光層產生的的熱量可以較容易地從封裝側散熱,可防止輸入大電流時發光效率下降。
另外,科銳日本還公開了白LED發光效率方面的開發藍圖。從該藍圖看,在研發水準上2011~2012年發光效率將達到231lm/W,並將在2014年前後投產同等效率的白色LED。而正好在1年前,該公司曾公開過發光效率達到208lm/W的產品開發和量產化藍圖。