因應近年來LED的快速成長，陶氏化學(DOW)旗下的陶氏電子材料(Dow Electronic Materials)事業群宣布，將整合旗下的產品組合，強化對照明技術支持，以應對目前及未來固態照明市場中的 LED 需求。

陶氏電子材料事業群LED技術部營銷總監Nate Brese表示，在2011年，該公司無論是藍寶石晶圓、0.5*0.5晶元以及磷光體均有超過20%的增長，主要推動力來自於廣泛的LED應用，包括交通運輸、行動通訊、顯示器以及電視、固態照明等。

Brese預計，未來新材料將是推動LED照明單位成本下和流明提升的關鍵。他指出，包括演色指數、色彩均勻度、熱穩定性等，都是LED最重要的性能指針，也是最大化每瓦流明數的關鍵，所以，能幫助廠商提升良率，開發出具備長壽命，可減少維修機率的產品，正是材料供貨商可發揮重要貢獻之處。

從長期使用角度來看，Brese指出，LED照明在成本方面有很大的優勢。而創新材料是提升產品質量、降低成本的關鍵。從產業鏈來看，LED固態照明即包含基板、晶圓、晶粒、封裝、發光系統等。為了推動新一代固態照明的效能，陶氏化學為LED產業鏈在多種產品基礎上進行了改良，特別是基板、晶圓、晶粒以及封裝方面。

目前陶氏旗下的LEDs產品供應涵蓋LEDs製程中所需的光微影術 (lithography)、化學機械研磨 (CMP) 和金屬化等關鍵工序，高顯像LED封裝所需的磷光體，以及該公司獲廣泛應用的有機金屬化學氣相沉積 (MOCVD) 前導物和磊晶生長技術。

該公司的MACHPLANER MS2000硅膠基研磨液可提升LED製程中所需的藍寶石晶元(sapphire wafers)平面度；另外，陶氏也將50多年的金屬化經驗用於LED製造業之中，其材料產品組合包括SILVER GLO 和SILVERJET 電鍍銀材料以及研發中的材料，能滿足市場對於能提升裝置光萃取率的高反射能金屬材料需求。

在收購 Lightscape Materials Inc. 后，陶氏已開始提供碳氮化物質磷光體，能讓 LED 製造出大範圍的白光，並針對所需的應用產品調整顏色。該材料具備良好量子效率，可提供展示BLU與照明所需的高冷光發射技術，以達到頂尖的熱淬化表現。據表示，陶氏目前已針對創新技法申請專利保護。

陶氏LED技術事業群目前在台灣的新竹及桃園設置了技術中心，運用金屬化與有機金屬技術，生產化學機械研磨製程(CMP)耗材。