LED低價化的趨勢也讓廠商不斷思量降低生產成本方式，LED無封裝產品成為2013年一大產業焦點，包括台灣LED晶片廠晶電、璨圓、一條龍廠台積固態照明、隆達、國際大廠Toshiba、CREE、Philips Lumileds皆積極投入無封裝產品的研發與生產，不過，多數無封裝產品目前仍停留在只聞樓梯響，不見人下來的階段，無封裝產品的生產良率牽動著此項產品量產的速度。

以各LED晶片廠與一條龍廠目前所推出的無封裝產品來看，晶電的無封裝產品主推ELC(Embedded LED Chip)，製程中完成晶片生產後，僅需要塗佈螢光粉與採用封裝膠，省略導線架與打線的步驟，可以直接貼片(SMT)使用，ELC產品在沒有導線架的情況下，發光角度較大，未來也有機會省略二次光學透鏡的使用。

而台積固態照明則將其無封裝產品名為PoD(Phosphor on die)，採直接將flip chip(覆晶)晶片打在散熱基板上，省略導線架與打線等步驟，同樣主打小體積擁有更高的光通量，具有發光角度較大，並且可以更容易混色與調控色溫特性，適用於非指向性光源應用。

璨圓2013年也積極推廣其無封裝產品，同樣以flip chip為基礎，在製程中省略導線架與打線等步驟；隆達也將其無封裝CSP(Chip Scale Package)產品導入至燈管應用，隆達CSP產品在上游晶粒也採用覆晶技術，也同樣省略導線架，並簡化封裝流程。

CREE與Philips Lumileds也都積極宣示在CSP產品的研發成果，Philips Lumileds推出的LUXEON Q就採用flip chip技術，不需在後段製程中移除藍寶石基板，鎖定直接取代市場上普及且應用成熟的3535封裝規格產品。

而CREE的XQ-E LED產品也同樣採CSP技術，將晶片面積大幅縮小，與XP-E2具備相同的照明等級性能，而尺寸縮小78%，僅1.6mm*1.6mm，其微型化設計可以提升光調色品質與光學控制，擴大照明應用範圍。