中國工業和信息化部軟件與集成電路促進中心技術總監范兵表示，目前全球LED可以劃分為三大陣營，日本、歐美廠商作為第一陣營，台灣和韓國企業為第二陣營，中國大陸企業為第三陣營。

其中，以日亞化學、豐田合成、科銳、歐司朗、拉米爾德（飛利浦）等為代表的日本、歐美廠商作為第一陣營，擁有核心技術和雄厚的專利實力，在通用照明和汽車照明等市場耕耘多年。

台灣企業擁有晶片製造、封裝的巨大產能，韓國企業憑藉大企業戰略和垂直整合的消費類電子完整產業鏈，成為半導體照明產業的後期之秀，正在高速成長。

最後是中國大陸企業，中國LED產業規模正迅速擴大，截至2010年底，中國有半導體照明企業5000餘家，其中規模以上企業約1000家，超過20家上市公司。全行業年產值1200億元，LED照明應用產品產量佔全球60％以上，產值超過190億元。

中國已成為LED功能性照明和景觀照明等產品的全球製造基地，但是中國LED企業規模普遍較小，低水平重複建設現象較為嚴重，核心專利技術尚需突破，標準、檢測和認證體系建設仍待加強，服務支撐體系尚未完善。

范兵指出，日亞化學、歐司朗（Osram）、豐田合成（Toyoda Gosei）等世界級大公司為達到長期領導市場，提高市場控制能力的目的，開始通過專利相互授權等手段，加強了相互間的合作，以期對高端技術和市場進行壟斷，從而在半導體照明市場成熟前，獲得高額利潤。同時，技術的快速發展也迫使這些企業放棄了獨自發展的念頭，轉而趨向多邊技術合作。

日本LED照明專利申請量遙遙領先

LED領域目前主要專利權人有9家是日本公司，僅有一家是韓國的三星公司。日本在半導體照明領域佔有絕對優勢。

范兵表示，在排名前十位專利權人的公司中，業界公認的掌握LED核心晶片製造技術的重點公司僅包含兩家，即豐田合成和日亞，而列於前三位的松下、夏普和三星都是重要的電子和顯示產品廠商。

一般情況下公司都會首先將新技術在本國申請專利，由於半導體照明行業的巨頭多屬於日本公司，所以在日本的半導體照明領域專利申請量遙遙領先。

范兵指出，在中國專利所有LED專利中，在封裝、應用領域佔比較大，封裝佔42%，應用佔41%，驅動佔9%，外延佔3%，白光2%，芯片2%，襯底1%。

從上世紀60年代世界上就已出現LED相關專利，上世紀70年代後期半導體照明專利突破100件開始平緩增長，從2000年開始專利申請量迅速增長。

范兵認為，專利增加的可能原因是2002年全球高功率LED市場急劇增長，創造了歷史紀錄。起到主要推動作用的是手機背照燈用GaN類白色LED。