經過2013年下半年的努力，華上光電在2013年底成功地推出超高亮度紅光與黃光的silicon基板LED，此款晶片是利用華上光電所擁有的專利「雷射切割silicon技術」 所產出高信賴性的晶片。2014年初華上光電繼續乘勝追擊，在獨家擁有的MOLY(MOLYBDENUM)基板專利技術上有了進一步的突破。相較於 GaAS與Silicon為材料的基板，MOLY基板在導熱能力上更好，配合磊晶技術與光罩的全新設計，使成品晶片的電流傳導更為平穩。加上MOLY為金 屬材質的天生優勢，延展性較其它材料的基板來的更好，大大的解決了封裝廠在固晶、打線、切割…等製造時會造成晶片破裂的困擾，也解決LED成品長時間使用 晶片易裂而影響產品光電性的問題。

814晶片(14mil)、820晶片(20mil)、842晶片(42mil)

抗電壓能力，以14mil晶片為例。相較於一般常用的GaAS基板或Silicon基板的晶片在長時間抗電壓能力大多在70mA以內。而MOLY基 板的晶片長時間抗電壓能力可承受到100mA甚至150mA，在高功率的建築照明與車用照明上有極大的優勢。此款晶片實際測出的亮度可達到 ”800mcd”，與其它台灣一線大廠的同尺寸晶片相比較，可說是目前市面上最亮的晶片。而該系列產品推出後，吸引了不少下游封裝廠高度的詢問。