中國LED封裝大廠木林森宣布2016年將跨入半導體封裝領域，範圍包括整個IC封裝領域。木林森執行總經理林紀良表示，在跨入半導體封裝規劃上，今年進行市場調查，2016年正式啟動。初步會以自家所需的IC產品為起點，先從腳數少的封裝體開始進入，慢慢再往腳數多的封裝產品移動。
林紀良補充，中國每年進口的半導體器件數量頗多，現在中國的局勢是政府大力扶持中國半導體產業，而木林森順應市場趨勢加入戰局。憑藉著多年的LED封裝資歷，並且在銅，銀，合金線的打件上已經累積相當多的經驗。還有大量的ASM打件設備可直接用來生產半導體封裝器件。林紀良強調木林森的企業理念，用最好的設備、最貴的人工、最適當的材料做出最具性價比的產品。相信藉由這樣的生產模式，將有機會把成功經驗複製到半導體封裝領域。
而在木林森既有的LED封裝器件的進展上，中山為LED封裝生產基地。2014年底，木林森在封裝產品，單月所消耗的LED晶片數量達230億顆，2015年底已經達到單月350億顆，預計2016年達到單月500億顆的規模 (以晶片消耗量計算)。當產能擴產到一定規模之後，將針對產品線進行優化，例如不排除將產品線擴大至大功率LED，COB，甚至是CSP LED。照明LED產品擁有絕佳性價比，已進入主要中國照明品牌廠商。
除了照明LED市場外，木林森指出中國顯示屏市場成長力道逐漸回溫，推出1010 LED 與0808 LED 應用於P1.0小間距顯示屏市場，同時，戶外P10、P20 的市場也成長相當大，採用3535 LED封裝。未來木林森將更著力在多面向封裝市場經營，燈絲LED、COB、半導體功率元件、IC 等，期待半導體功率元件將於2017年逐漸成熟。
手機背光市場 020 LED 產能 達 200KK/M，厚度0.6mm 改成0.5mm，明年將推出0.4mm。
而展望2016年，林紀良認為LED廠商還是會朝著降價與改善效率的方向來移動，因此 Lm per dollar(Lm/$) 仍有30%的提升空間。而在激烈的價格競爭下上游的芯片與封裝廠則展開整併與淘汰競賽。
