台灣LED晶片製造廠華上光電對外發出新聞稿表示，最近該公司已經針對中國LED製造廠三安光電，運用晶圓接合(Wafer Bonding)技術所製造的磷化鋁銦鎵(AlGaInP)的LED產品，可能涉及侵權一事展開調查。

近年來，運用晶圓接合技術（Wafer Bonding）所生產的高功率紅，橙，黃光及紅外線（IR）的磷化鋁銦鎵（AlInGaP）LED，或俗稱四元LED產品元件已經被廣泛地應用在顯示看板，交通號誌，汽車內外，安防及物聯網等等的領域，後續市場持續被業界看好。

華上光電建立於1998年，為台灣最早成立的LED專業製造商之一。近年來由於藍綠光LED的市場競爭激烈，因此公司的營運重心轉向紅黃四元LED。而華上的其中一項關鍵技術在於利用晶圓接合  (Wafer Bonding) 技術來製造超高亮度磷化鋁銦鎵LED。

華上總經理汪培值表示，從1998年以來在LED晶圓接合技術的研發投入相當多資源，在2001年時，華上發表了第一項以此技術開發出來的LED產品，並於2002年將此類產品導入量產，供應給全球市場。

開發此新產品的同時，華上光電已經將這領域相關的特有技術，申請了包括台灣與美國的多項LED專利。

華上認為，由於部分前華上員工離職到三安，因此懷疑三安光電運用晶圓接合技術所生產的LED產品，可能使用了華上的專有技術，侵犯了華上相關的專利。因此，華上光電目前正積極展開調查，並會在進一步確認侵權狀況後，於適當的時機對三安光電提出法律侵權訴訟。

但也有部分LED業界人士認為，晶圓接合(Wafer Bonding)技術存在已久，包括歐司朗，台灣的晶元光電，全新光電等都有相關的專利與技術。華上光電能否利用該專利成功主張三安侵權仍有相當多的變數。