全球領先的電子焊接及接合材料供應商愛法組裝材料(Alpha Assembly Solutions)將參與2017年3月28-30於馬來西亞檳城橄欖樹酒店舉辦的SMTA東南亞電子組裝技術研討會，並且發表兩篇技術論文，分別是：「Flip-Chip LED 組裝 – 工藝及挑戰」以及 「柔性基板上的LED組裝」。
第一篇論文 「Flip-Chip LED 組裝 – 工藝及挑戰」， 將會討論應用工藝的效率、工藝設置以及焊膏在組裝上的效果。這份論文牽涉到用於車廂、車尾燈以及一般照明的flip chip LED封裝及LED模組組裝儀器。
第二篇論文 “柔性基板上的LED組裝” 將探討柔性基板上的LED應用範疇。包括LED柔性基板的成品及電源驅動，當中涉及堆疊材料的選擇；以及適用於聚醯亞胺和PET兩種基板的由低至中溫度的合金及互連；還有將以應用研究的形式審視典型材料堆疊的影響及其性能；最後將討論影響未來柔性線路板發展的各種因素。
演講詳情：
2017年3月29日星期三 | 下午03:00-03:30
題目： Flip-Chip LED 組裝 – 工藝及挑戰
講員：Gyan Dutt, LED技術市場經理 – 愛法組裝材料
2017年3月29日星期三 | 下午04:00-04:30
題目： 柔性基板上的LED組裝
講員：Amit Patel, LED專案經理 – 愛法組裝材料
講者簡介
Gyan Dutt是愛法組裝材料的LED 市場技術經理。他負責Alpha 的LED封裝、互聯及組裝的產品策劃、組織及執行。他擁有超過13年美國及亞太區半導體封裝的市場技術、產品研發及應用工程經驗。
Amit Patel 是愛法組裝材料LED技術工程部的專案經理。他目前的職責是規劃、統籌及執行市場研究及應用研究，主要涉及將電子組裝材料設計應用於各層面的LED製造中，由晶片貼裝至模組組裝。Amit擁有新澤西州理工學院頒發的電氣工程技術學士學位，擁有六西格瑪黑帶。他參與規劃iNEMI固態照明技術工作小組的2015年路線圖。他曾經公佈了3份論文，涵蓋固態照明行業的組裝工藝及散熱管理範疇。
