旺矽近年各產品線營收比重，約70%是探針卡，25%是LED設備，5%是新產品事業部門的設備。

旺矽已規劃投入MLO（多層有機載板），並以高階封裝製程用的VPC用載板為主；探針卡的組成是由探針、載板（探針頭之下的載板）、PCB等3個零組件所組成。在2016年之前，旺矽除了自製探針之外，載板與PCB印刷電路板都採用外購模式。

（一）旺矽Q1營收年增率全年最高，Q2年增幅度遞減：

旺矽自結第1季營收11.28億元，較2016年同期年增24%，預料將是2016年各季營收年成長幅度最高的一季。

本季進入下游半導體廠備料時間，法人預期其第2季營收可望季成長16~20%；惟2016年第2季基期墊高，法人預期，年增率大約縮減至5%以內。

以過去半導體產業正常淡旺季來看，旺矽2017年第3季營收有機會挑戰單季約15億元的歷史高峰。營收動力除了垂直式（VPC；Vertical Probe Card）與懸臂式（CPC；Cantilever Probe Cards）探針卡產品之外，還有新產品事業部的機台設備訂單。

旺矽說，新產品事業部分別是Termal（車用電子與網通IC的溫度測試）與AST半導體測試設備，係應用在測溫度對IC效能的影響、以及晶圓測試的應用。

（二）旺矽投入MLO，欲提高在探針卡掌握度：

旺矽指出，過往探針卡的針頭都是自己做，而MLO都是外購，但是考量到載板的交期有時候都被不同的供應鏈廠商卡住了，所以才打算自己投入載板。

旺矽說，MLO將用於VPC（垂直式探針卡）上，應用於處理器AP、Flip Chip製程以及GPU與邏輯IC應用上，將持續推升VPC探針卡營收貢獻度高於CPC探針卡。

旺矽會投入MLO，算是探針卡走向自製的第一步，欲在探針卡供應鏈（PCB、MLO、探針）上有更多的主導權。

旺矽不對MLO產品的驗證進度作評論；而法人則預計2017年下半年才會有貢獻。

（三）旺矽提早改選董事，規劃擴展大陸、日本、美國等市場：

著眼於像面板驅動IC、手機處理器AP、晶圓測試都持續成長，未來中國大陸對IC測試需求潛力大。惟旺矽目前董事之一的日商麥克尼克司有許多競業條款限制，讓旺矽無法赴大陸發展。為了擺脫限制，旺矽擬在2017年股東常會改選董監事席次，應該會結束與日商的合作關係。

日本股東麥克尼克司目前持有旺矽股權約8.23%。

外界認為，日本股東實質上也是探針應用領域的同業，未來旺矽若想擴大在美國、中國、日本等市場爭取訂單，日本股東若仍列席董事會，將不利於業務上的拓展。

旺矽方面則表示，目前公司CPC探針卡的設計與日本股東不同，沒有專利問題；旺矽現有產品是旺矽自有技術。