南茂11日舉行法說會，對於2017年第二季營運展望，南茂董事長鄭世杰表示，第二季整體產能利用率將比第一季好，營收亦可優於第一季，下半年展望也樂觀看待，預期營運表現將優於上半年。
以第二季市況來看，鄭世杰指出，利基型記憶體與NOR Flash快閃記憶體封測都有不錯需求，呈現明顯增溫走勢，主要來自於手持裝置、有機發光二極體（OLED）面板及影像感測等需求，預估熱度可望持續數個季度；此外，混合訊號業務預期也會較第一季成長；整體營收及稼動率都會比第一季好。
在驅動IC部分，鄭世杰表示，受惠於大尺寸和4K電視市場滲透率擴張、新手機發表，以及OLED、3D感測、指紋辨識等創新應用所帶動，預期將持續支撐驅動IC市場需求。
至於在資本支出方面，南茂表示，今年資本支出預計約50億元，為近年來高峰，其中用於驅動IC封測產能比重約56%，凸塊晶圓比重14%，其他則用於包括記憶體和邏輯IC封裝暨測試產能需求。
