隨著顯示器之發展，面板產業發展趨勢將不再只是著重供給與需求的關係，轉而更重視「質」的昇華，進而提升顯示產品的價值，未來顯示面板的「質感」需求將朝向高解析度的畫面、曲面、超薄平面、輕薄化、可彎曲化、高動態HDR、高對比度及廣色域的趨勢發展，如此的規格，才能讓顯示器展現出更自然的色彩及呈現更活潑生動的影像。

Mini LED應用範圍廣大

下一代的顯示技術將由現狀背光式走向自發光式，自發光方式因其結構較背光方式簡單，所以可以做出更輕薄及可彎曲的產品，而Mini LED可取代現有LCD中的背光模組，展現出省電、輕薄及提升發光效率的特性以及與OLED產品的競爭態勢，Mini LED因為光源微型化後，使其發光的均勻性更佳，因此應用上也大幅擴大，比如可應用於戶外顯示屏、車用抬頭顯示器、車用顯示器、頭戴顯示器、穿戴裝置、手機、電視、電競筆電、微型投影機…等。

Mini LED技術將與OLED技術競爭

Mini LED的晶片發光尺寸為100-200µm，可透過CSP封裝的方式達到輕薄化之型態，由於應用產品的特性需求，Mini LED將提供高解析度、低功率、高亮度的特性，因此Mini LED的間距會縮小，同時晶粒需求也大幅提升，另外Mini LED光源的應用，在產品設計上將可帶來結構更輕薄化、區域調光功能下提供更佳的對比度及更佳的廣色域。

Mini LED產業供應鏈

觀察Mini LED的產業供應鏈，以生產製程的角度來看，供應廠商大致上可以分為藍寶石PSS基板廠、LED磊晶廠、LED封裝廠、軟硬基板廠、SMT打件廠、TFT背板廠及驅動IC廠，其中Mini LED技術發展的重點，將是以6吋PSS的生產能力、晶粒量產能力、封裝搭配軟板的應用及背光模組化的設計能力為主。

在應用市場方面，Mini LED背光產品有機會導入手機市場，由於現有AM-OLED面板的產能供給吃緊，除了三星及Apple之外，其他手機品牌廠商可能會面臨無法取得OLED面板的困難，為了做出產品差異化，將轉以Mini LED結合軟性基板形成自發光源，實現高曲面及高解析度的性能，在供應鏈方面，則以封裝廠的榮創搭配面板廠的群創，共同合作發展Mini LED手機背光的解決方案。

在電視市場的應用上，為了增加與OLED競爭力，高階LCD電視也有機會採用Mini LED的方案， Mini LED當背光源除了取代背光模組外，將可以發展出產品的輕薄化、高動態HDR及提升WCG的性能，在供應鏈方面，封裝廠的榮創搭配面板廠的群創，共同合作發展Mini LED電視背光的解決方案;另外，在NB及顯示屏市場的應用，供應鏈則以封裝廠的隆達搭配面板廠的友達，共同合作發展Mini LED自發光源的解決方案。
下表為台灣廠商相關產業發展Mini LED技術的供應鏈分佈整理:

Mini LED技術挑戰

Mini LED目前所面臨的技術挑戰，大致上可以區分為晶片端的良率還不是很高、6吋PSS奈米壓印製程良率偏低、SMT打件製程其設備的精密度、UPH及良率..等因素，形成發展Mini LED的製程瓶頸，因此將導致Mini LED成本的上升，相對的應用在產品上也形成了價格障礙。
在Micro LED技術尚未成熟及OLED技術的強力滲透下，Mini LED的技術將成會發展下一代顯示器的關鍵，如何縮短Mini LED技術的開發時程，降低生產成本，將是決定Mini LED產品進入商品化時程的最重要因素。

(文Simon/LEDinside)