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LED晶粒廠晶電在5月中宣布，要將旗下三大事業體獨立成三家公司。如今正式跨出第一步，25日召開董事會，新設子公司「晶成半導體」，預計10月1日正式分家。
晶成半導體資本額，預計將達到新台幣10億元，未來主要相關業務，會承接晶電目前以有機金屬化學氣相沉積系統(MOCVD)，替光環等廠商代工生產磊晶片的部分。
晶電在5月宣布年底前分家，旗下三大事業體，將分為負責垂直共振腔面射型雷射(VCSEL)和電力電子元件代工的「晶電半導體」、負責LED以及雷射的「晶電企業」、負責模組與元件事業的「晶電科技」，目前晶成半導體已經通過成立，至於晶電科技部分，晶電方面表示還在規劃當中。
這也是晶電成立20多年來，首度展開分家。部分原因，可能與受到中國廠商進駐競爭，導致照明與背光價格下滑有關。晶電近年來將營運重點，從LED產能衝刺，轉到VCSEL、四元LED、雷射以及代工部分。針對這次分家，總經理周銘俊就表示，希望藉由策略改變，替股東和投資者創造最大價值。
晶電指出，過去20 年，主要業務專注在LED領域。往後20 年，將以公司的核心技術為基礎，除了持續拓展LED，更打算朝半導體應用發展，希望能「實現三五族半導體應用的無限可能」。
