蘋果在今年4月舉辦的春季發布會上正式發布新一代iPad Pro，不僅配有全新M1晶片，同時也如外界預期，12.9吋的款式搭載了Mini LED面板，讓使用者能擁有更佳的視覺感受。

同時，市場也預期，在蘋果發布Mini LED iPad Pro之後，Mini LED的普及速度也會隨之加快，卻屢屢傳出由於Mini LED良率問題，使得新款Mini LED iPad Pro必須延期出貨（原訂貨期為5月底）。對此，業內人士認為，Mini LED良率不佳的主因是在後端打件設備上，若是能進一步提升打件良率，便可望消除Mini LED目前遭逢的生產瓶頸。

蘋果Mini LED iPad 亮相，帶來更佳視覺體驗

蘋果在發布會上表示，12.9吋iPad Pro配備使用Mini LED技術的Liquid Retina XDR顯示器，實現超光鮮、最出色的視覺效果。據悉，Liquid Retina XDR顯示器以1,000,000：1對比度帶來生動逼真的細節，適合觀看與編輯HDR照片和影片，或盡情享受喜愛的電影及節目；並且具有驚豔的1,000尼特全螢幕亮度與1600尼特峰值亮度，以及P3廣色域、原彩顯示與ProMotion自動適應更新頻率等先進的顯示技術。

蘋果進一步說明，10,000多個Mini LED分置於超過2,500個局部調光分區，而每個分區都能根據螢幕內容精確調整亮度，以達到驚人的1,000,000：1對比度；即使在觀看細節豐富又有強光亮部的HDR內容，如燦爛銀河和動作片的爆破場面，也都比以往更顯生動逼真。

（Source：蘋果）
 

Mini LED良率問題難解，新款iPad Pro出貨計劃被拖慢

在蘋果正式發布搭載Mini LED的新一代iPad Pro之後，市場認為有助於帶動Mini LED產品發展。不過，卻傳出因Mini LED生產良率問題，12.9吋的iPad Pro交貨日期將延長至7月。

彭博社日前報導，蘋果新發布的iPad Pro大約會在一周內正式發售，然而，購買12.9吋iPad Pro的消費者可能要等到7月才能拿到產品。報導指出，12.9吋iPad Pro交貨日期一延再延的原因在於Mini LED生產遭逢重重挑戰。彭博4月報導就指出蘋果在發布新一代iPad Pro前，就已經面臨Mini LED生產良率不佳，使得供應受限制。即使如此，據消息人士透露，蘋果的供應商現在仍努力試圖大量生產這種技術複雜的螢幕。

對此，有業內人士透露，Mini LED iPad Pro之所以會延遲出貨至7月，最主要原因是其固晶打件的良率低；以往大家可能會認為Mini LED使用量大，一定要快，唯快不破，但就忽略了精準、良率，導致生產出現瓶頸。

而根據LEDinside 的獨家消息指出，目前蘋果iPad Pro Mini LED背光的打件實際良率約為95%。以每塊背光有10,384 顆Mini LED來看，即每塊背光有519顆的Mini LED需進行返修（Rework）。目前自動返修的速度平均約30秒，包括去晶、補膠、重焊，每塊背光需要約4小時來返修，若要做到生產線平衡，1台固晶打件機台便需要74台自動返修機台來搭配，成本很高。據了解，良率偏低的主因相信是打件設備沒有即時對位、修正的功能，以高頻率的頂針盲打下去，容易造成偏移、接觸不良、短路等。

Mini LED突破生產瓶頸，打件良率要更上層樓

簡而言之，Mini LED是新的顯示技術，而新型顯示封裝與舊有封裝的需求不同，也使得高良率才能成為順利大量生產的致勝關鍵。那麼，現今是否有更高良率（高於95%）的打件設備呢？

業內消息指出，ASM太平洋配有新型焊頭的固晶打件設備早已在中國大陸、台灣地區、韓國、日本等地的一線背光模組廠裝機，並已達至量產程度，為Mini LED背光出貨，其良率已高達99.97%，以蘋果iPad Pro計算，即平均每塊背光板只有3個返修點，所需要的返修時間只有短短的1.5分鐘。以相同的打件時產能計算，ASM太平洋的新型焊頭打件設備，只需搭配0.4部自動返修機台，便能達至生產線平衡，有效解決如今無論Mini LED背光或是RGB直顯顯示螢幕所碰到的生產瓶頸。

另外，Mini LED要實現量產，除了打件製程面對生產瓶頸外，上游晶片切割也是關鍵技術之一。由於Mini LED晶片尺寸微縮，意味著同樣尺寸晶圓切割出來的晶片數量也會跟著增加，使得切割次數也會跟著提高；然而，由於晶片尺吋縮小，所以對於製程中的切割環節也需要更精準的製程技術，以提高良率、降低成本。據產業消息透露，ASM太平洋的半表面切割技術可做到薄晶圓切割，例如Mini LED、Micro LED等，每小時能切割出上千萬顆晶片，全力協助Mini LED放量，其高良率優勢可有效提升後端打件生產效率及點亮率。

總之，要讓Mini LED突破生產瓶頸，實現大量生產，需要更高良率，且更能掌控成本的設備；而透過設備廠商的技術支援，不僅得以實現更高效率的轉移、檢測以及打件等製程，同時還可減少後續修復時間，如此一來才能加速達到市場化的目標。

（來源：LEDinside）