隨著車燈的功能不斷進化，葳天科技自2010年起也積極跟隨這一趨勢，於2016年首度發表CSP（Chip Scale Package）封裝技術的車頭燈光源，此一新技術能讓車大燈的亮度和可靠性得以顯著提高。

葳天車大燈全系列採用CSP倒裝晶片的封裝技術，這種封裝方式能降低熱阻，因車燈長時間點亮時，會有熱流明衰退的問題，而葳天科技專利的CSP封裝技術能提高散熱效率以保持更穩定的熱流明，維持高亮度的照明。此外，倒裝晶片的封裝技術也消除了傳統金線封裝中金線斷線的風險，從而提高了產品的可靠度。

而這個CSP的關鍵技術來自於Flip Chip LED的封裝，Flip Chip LED封裝由於具有低熱阻及無斷線的優勢，因此也受到各LED廠家的廣泛應用在產品開發上。關於此一技術，葳天科技早於2007就已深入研發並取得美國專利FLIP-CHIP LIGHT EMITTING DIODE DEVICE WITHOUT SUB-MOUNT（美國專利號7179670B2）和LED POWER PACKAGE（美國專利申請號2004/0203189A1），這兩項專利證明葳天科技領先業界的研發實力，以及對智慧財產權的重視。葳天科技擁有業界最早的FLIP CHIP的封裝專利示意圖如下：

FLIP-CHIP LIGHT EMITTING DIODE DEVICE WITHOUT SUB-MOUNT
（美國專利號US 2004/0203189 A1）

LED POWER PACKAGE
（美國專利申請號US 7,179,670 B2）

葳天科技認為，智慧財產權與產品技術研發息息相關，因此葳天也不遺餘力的再做新產品的開發與專利的申請，也希望業界能一同重視智慧財產權，因此對於有需要透過Flip Chip LED封裝技術為發展基礎的產品，歡迎與我司聯繫專利相關事宜，以共同保護創新研發的成果。

葳天科技透過Flip chip的專利技術，也一直在突破與精進產品的亮度與可靠度。在最新的產品的亮度方面，葳天科技的車大燈最高可達到單晶460流明的亮度。此外，也有多種晶片數的組合規格，來滿足不同車燈設計和使用者的需求。

於2022年於德國慕尼黑電子展初登場的矩陣式ADB頭燈，是採用內建IC的mini LED，此IC可支援斷點續傳及獨立控制每個LED，以達成精密分區的光源控制，目前有100晶及400晶的模組，也正積極佈局專利中。

葳天科技在車燈照明領域的專注研發和製造使他們成為行業內的領先者。通過不斷改進產品的亮度和可靠性，並擁有豐富的專利技術，提供給客戶更高品質的車大燈光源。