英特爾宣布推出下世代玻璃基板先進封裝解決方案，計畫 2026 至 2030 年量產。有媒體指出，業界認為這項技術就是所謂的「扇出型面板級封裝」（FOPLP）的一環，而台灣面板廠群創在此布局 7 年之久，因此英特爾很可能積極拉攏與之合作。

對此群創表示，秉持過往誠信理念，公司不對特定單一客戶作任何評論。

英特爾預計 2026 至 2030 年推出完整的玻璃基板解決方案，使整個產業能在 2030 年後持續推進摩爾定律。英特爾指出，而與現今使用的有機基板相比，玻璃基板具有卓越的機械、物理和光學特性，在單一封裝中可連接更多電晶體，提高延展性並能夠組裝更大的小晶片複合體（稱為「系統級封裝」）。

英特爾指出，玻璃基板將最先被導入效用最顯著的市場，也就是需要更大體積封裝（即資料中心、AI、繪圖處理）和更高速度的應用和工作上。

群創總經理楊柱祥先前在 Semicon Taiwan 2023 中談到，這款技術主要做高壓高電流，另外就是輕薄短小類型，未來也可能做載板來服務 IC 客戶，目標是「More Than Panel」，並走向難度更高的先進封裝階段，目前主要鎖定高功率、快充、電池、電動車相關應用。

群創董事長洪進揚表示，目前客戶國內外都有，包括車用、手機用，主要是有兩方向，首先是針對高功率 Power 相關，或者輕薄短小的手機應用，已經提供客戶驗證，並進入小量生產階段，群創也深度布局相關技術。

英特爾和群創面向的應用似乎有些不同，因此合作傳聞仍要打上一個問號，但若雙方真的合作，有望為面板廠開拓新道路，成為群創跨界半導體的重要關鍵，同時也為台灣半導體的封裝技術帶來新的可能。

（本文由 科技新報 授權轉載）