近日，兆馳半導體、雷曼光電、 惠科、華引芯有多個Micro/Mini LED專利申請公佈，涉及提升LED發光效率、提升電路板流平一致性、降低巨量轉移工藝要求、提升高色域發光元件可靠性。

兆馳半導體：申請低電壓Micro LED外延片及其製備方法專利
國家知識產權局信息顯示，江西兆馳半導體有限公司申請一項名爲“低電壓Micro-LED外延片及其製備方法、Micro-LED”的專利，公開號CN119069598A，申請日期爲2024年11月。

圖片來源：國家知識產權局

發明公開了一種低電壓Micro-LED外延片及其製備方法、Micro-LED，涉及半導體光電器件領域。低電壓Micro-LED外延片依次包括襯底、緩衝層、非摻雜GaN層、N型GaN層、多量子阱層、電子阻擋層、P型GaN層和P型接觸層；其中，所述P型接觸層包括依次層疊於所述P型GaN層上的多孔AlInN層、二維P型BGaN層、AlN粗化層、P型BInGaN納米團簇層和P型AlInGaN粗化層；其中，所述多孔AlInN層通過H2刻蝕AlInN層製得，所述P型AlInGaN粗化層通過N2粗化P型AlInGaN層製得。實施本發明，可降低工作電壓，且提升光提取效率，進而提升發光效率。

兆馳半導體是 兆馳股份 全資子公司，是一家專業從事LED外延片和芯片的研發、生產的高科技企業，已形成“藍寶石平片→圖案化基板PSS→LED外延片→LED芯片”全工序獨立製造能力。近三年，兆馳半導體營收和利潤持續倍增，產銷規模達到110萬片/月（4寸）。

雷曼光電：申請Mini/Micro LED印刷電路板相關專利，提升流平一致性
國家知識產權局信息顯示，惠州雷曼光電科技有限公司申請一項名爲“Mini/Micro LED印刷電路板的製造方法及其燈面加工工藝”的專利，公開號CN119050211A，申請日期爲2024年8月。

圖片來源：國家知識產權局

專利摘要顯示，本發明公開了一種Mini/Micro LED印刷電路板的燈面加工工藝，所述Mini/Micro LED印刷電路板包括基板和設於所述基板一側燈面上的焊臺，該燈面加工工藝包括步驟：對燈面進行線路貼幹膜或溼膜，以露出燈面上的焊臺，對所述焊臺進行選擇性表面處理，而後進行曝光以及顯影，以最終溶解去除所述燈面上的幹膜或溼膜。相應地，本發明還公開了一種採用上述燈面加工工藝的Mini/Micro LED印刷電路板的製造方法。

本發明所設計的燈面加工工藝在對Mini/Micro LED印刷電路板的燈面進行加工時，其不做阻焊設計，以確保LED的焊臺高於邊緣的線路，且焊臺的表面爲金屬面，其表面張力、粗糙度可以控制，可以確保後續進行底填工藝時，底填材料流平性好，從而提升流平一致性。

另外，近日，雷曼光電曾表示，公司已實現PM驅動玻璃基 微型LED 顯示面板小批量試產，目前公司正積極探索和升級玻璃基技術，並圍繞玻璃基技術構築專利保護壁壘。

惠科：申請燈板和顯示裝置專利，降低Micro LED巨量轉移工藝要求
國家知識產權局信息顯示，惠科股份有限公司申請一項名爲“燈板和顯示裝置”的專利，公開號CN119068781A，申請日期爲2024年11月。

圖片來源：國家知識產權局

專利摘要顯示，本申請公開了一種燈板和顯示裝置，涉及燈珠巨量轉移技術領域；燈板包括底板、多個安裝組件、基座電路板和多個燈珠；安裝組件包括主體部、氣流循環部件和第一膨脹件、第一力傳遞件以及振動板，氣流循環部件與第一膨脹件相互連接，第一力傳遞件與第一膨脹件驅動連接；基座電路板設置在多個安裝組件，燈珠設置在基座電路板上；基座電路板工作時產生熱量，加熱氣流循環部件內部的氣體，氣體受熱膨脹進入到第一膨脹件使得第一膨脹件膨脹，帶動第一力傳遞件以頂起振動板後推動基座電路板，使得位於基座電路板上的多個燈珠產生振動，以逐漸完成燈珠的巨量轉移安裝；本申請的燈板通過自身結構完成燈珠的巨量轉移安裝，降低了Micro-LED的巨量轉移工藝的要求。

今年5月，惠科也曾有Micro LED相關專利公佈，涉及解決在Micro LED轉移到驅動基板過程中發生位置偏移的問題。

華引芯：申請高色域Mini LED發光元件專利，能提升發光元件可靠性
國家知識產權局信息顯示，華引芯半導體有限公司、華引芯（武漢）科技有限公司申請一項名爲“一種高色域Mini LED發光元件及其製備方法、顯示裝置”的專利，公開號CN119069607A，申請日期爲2024年10月。

圖片來源：國家知識產權局

專利摘要顯示，本申請提供一種高色域Mini LED發光元件及其製備方法、顯示裝置，高色域Mini LED發光元件包括LED芯片和色轉換膜，色轉換膜設置在LED芯片的出光側，色轉換膜包括散熱基板和設置在散熱基板背離LED芯片的一側的色轉換層；其中，色轉換層包括陣列設置的多個色轉換單元，以及設置在任意相鄰的兩個色轉換單元之間的狹縫，且在狹縫的延伸方向上，狹縫貫穿色轉換層。本申請提供的高色域Mini LED發光元件中，色轉換層能夠提升高色域Mini LED發光元件的顯色能力，提升其色域，且設置在散熱基板上的貫穿色轉換層的狹縫，能夠改善色轉換層的散熱能力，進而提升高色域Mini LED發光元件的可靠性。

資料顯示，華引芯是國內領先的高端半導體光源 IDM 廠商，已完成從芯片、封裝到光電一體、光驅一體集成化光源模組的全產業鏈整體佈局。

目前，華引芯已成功研發出NCSP白光Mini LED光源等一系列核心技術，並應用於多個下游客戶的車載顯示以及顯示器產品上。

TrendForce 2024 Micro LED 市場趨勢與技術成本分析
出刊日期: 2024年05月31日 / 11月 30 日
語系: 中文 / 英文
格式: PDF
頁數: 160 頁 / 年