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近日，HKC 惠科 在高端顯示領域取得重大突破，成功完成全球首款硅基GaN單芯集成全綵Micro-LED芯片 （SiMiP）在微間距LED大屏直顯領域的應用的研發。該技術基於立琻半導體SiMiP芯片基礎上的共同研發，提升了生產效率與顯示效果。
基於微間距LED大屏直顯領域迅速發展, 伴隨着像素間距的進一步微縮，縮小芯片在COB產品的需求急速提升。 MiP 方案成爲微間距大屏直顯技術發展的選擇之一。
圖片來源：惠科
惠科與 立琻半導體 融合雙方在芯片, 顯示方案及產業鏈資源上的核心優勢，成功推動SiMiP芯片技術的應用落地。此次研發的SiMiP技術通過單芯集成紅綠藍三基色像元，簡化生產與修復工藝，該技術可大幅提高微間距LED顯示模組生產的直通良率，顯著降低生產成本，兼具高性能和成本的優勢。
據介紹，SiMiP採用單芯片集成方案，無需複雜的巨量轉移和修復工藝，直通良率顯著提高；通過創新技術路線，減少傳統工藝中的複雜環節，同時避免使用有毒材料，更具環保優勢；紅綠藍三基色像元在發光波長、工作電壓及出光分佈上具有高度一致性，從根本上解決了傳統方案的色偏問題。
TrendForce 2025 全球 LED 顯示屏市場展望與價格成本分析
出刊日期: 2024 年 9 月 30 日
語言: 中文/英文
格式: PDF
頁數: 253 頁
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