上半年，半導體晶圓大廠台積電與Micro LED光互連技術開發商Avicena達成合作一事在Micro LED行業及光互聯技術相關領域引起了廣泛的關注，極大地推升了Micro LED在非顯示應用領域的熱度。近期，微軟（Microsoft）團隊也公布了相關進展，再次將基於Micro LED的光互連技術推到聚光燈之下，引發新一輪討論熱潮。

微軟MOSAIC“寬而慢”架構顛覆傳統“窄而快”的通信模式
在AI數據中心和高性能計算（HPC）集群中，傳統互聯技術依賴於“窄而快”的架構，即通過少數幾個高帶寬通道來傳輸數據。在這種模式下，每個通道的速度必須不斷提高，才能達到800Gbps或1.6Tbps等更高的總吞吐量。然而，單通道速率的提升需要更覆雜、更高功耗的驅動電路和信號處理，同時對光源的調制速度、發熱和可靠性也提出了嚴苛要求，導致成本和技術壁壘隨之攀升。

而微軟研究團隊推出的MOSAIC（Micro LED Optical System for Advanced Interconnects）光互連方案，以“寬而慢”（WaS）架構顛覆傳統 “窄而快” 的通信模式，即采用數百個低速並行的Micro LED通道（如2Gbps/通道）替代少數高速通道來進行數據傳輸，核心在於利用Micro LED低功耗、低成本、高可靠性的天然優勢，通過“數量”的堆疊來彌補“速度”的不足。舉例來看，相當於800Gbps與1.6Tbps鏈路分別需要400個和800個Micro LED光源及對應光纖通道。

這種設計將Micro LED直接調制並結合多核成像光纖，用低功耗的模擬後端取代了覆雜、耗電的電子元件，並且，其依賴多芯成像光纖實現高密度傳輸——單根光纖可集成數千個纖芯，每個纖芯獨立傳輸一路光信號，為解決AI數據中心互聯瓶頸（傳統銅纜的電磁幹擾和密度瓶頸）提供了全新的可能性，也預示著數據中心光通信的技術路徑和產業格局可能迎來一次深刻的變革。

總的來說，微軟MOSAIC將Micro LED從一個被動的發光元件，提升為一個主動的、可編程的通信核心，一定程度上意味著Micro LED正加速向AI光通信這一高價值“非顯示”領域跨界，開啟其作為多功能“光子引擎”的廣闊前景。

LED廠商戰略卡位Micro LED光互連賽道
據了解，400Gbps及600Gbps方案已大量導入應用，根據TrendForce集邦咨詢研究，2025年，400Gbps以上的光收發模塊全球出貨量將超過3,190萬個，年增長率達56.5%。

在此基礎上，若未來微軟的光互連方案大規模導入市場，加上更高帶寬的方案逐步落地應用，Micro LED的需求量有望大幅增長，屆時，Avicena、ams OSRAM、台積電 (TSMC)、Lumileds、Hyperlume、富采、鼎元、三安光電、兆馳股份、京東方華燦光電、聚燦光電、國星光電、東山精密、聚飛光電等LED相關光電產業鏈的布局者皆有可能受益。

而從廠商的現有布局推測未來潛力，目前兆馳股份在Micro LED光互連的布局具有稀缺性和唯一性，在國內同時涉足 Micro LED 與光互連的企業中具備差異化優勢。

稀缺性方面，兆馳股份在LED顯示領域積累的技術和產能優勢，可向光互連場景遷移。其子公司兆馳半導體長期從事LED芯片研發與生產，現已成功積累了Micro LED外延生長、芯片刻蝕、巨量轉移等關鍵技術，這些技術經驗有助於降低光互連核心器件的研發與量產門檻，這一優勢在LED企業及光通信企業中都較為少見。

唯一性方面，盡管市場上尚有其他企業同時布局LED產業和光通信產業，但兆馳股份卻是唯一具備Micro LED技術，又在光通信領域形成垂直產業鏈布局的企業。目前，該公司打通了光芯片——光器件——光模塊的完整產業鏈，並從初級電信市場到數通領域，逐步實現光通信產業鏈的升級轉型。

2025年上半年，兆馳股份的光通信器件、模塊就實現營收3.09億元，目前尚未盈利，但其透露經營狀況正逐月改善，有望在下半年扭虧。具體進展來看，用於光接入網的BOSA器件市占率已快速提升至40%，有利於其在光模塊領域加速鋪開；同時，100G及以下速率光模塊產品成功在多家頭部光通信設備商完成產品驗證並實現批量出貨；另外，400G以上的高速光模塊產品也已研發立項，未來有望快速投放市場。

光芯片部分，兆馳半導體2.5G DFB激光器芯片已在公司自有產線流片，且其目前已具備25G DFB激光器芯片量產能力，並計劃於2026年陸續推出50G及以上速率的DFB和EML光芯片、CW光源等相關的光芯片產品。盡管目前Micro LED還未直接用於光互連市場，但兆馳半導體的Micro LED技術可適配MOSAIC多通道並行架構的發射器需求，光模塊產品兼容QSFP/OSFP封裝標準。而且，兆馳股份近幾年在光通信領域的積累也有望為Micro LED的導入做好鋪墊。

可見，兆馳股份當前在這一領域亦呈現出強勁的發展勢頭。結合其垂直產業鏈的協同優勢、Micro LED技術的突破（如：芯片良率達99%）與較為廣泛的專利布局，兆馳股份在光通信賽道備受關注。

Micro LED非顯示技術有潛力反哺顯示技術
盡管Micro LED在光互連領域尚未成熟，還面臨高帶寬器件開發與高效算法配套等挑戰，但從目前光通信產業鏈相關廠商的推進步伐來看，Micro LED技術有機會加速在光互連落地應用，從而反推Micro LED技術在顯示領域的規模量產。

據了解，Micro LED顯示技術目前仍面臨巨量轉移良率等芯片制程及成本的瓶頸，導致商業化進程一直不如預期。相比之下，光互連對於AI服務器而言，實際的通信性能與長期可靠性是首要考量，這意味著Micro LED有望在AI光通信賽道率先實現規模化量產，從而帶動設備投資和供應鏈完善，形成“以非顯示養顯示”的良性循環，最終加速其在顯示領域的成本優化和滲透。

根據TrendForce集邦咨詢《2025 Micro LED顯示與非顯示應用市場分析》報告顯示，Micro LED顯示應用芯片市場產值正處於一個即將爆發的拐點，而由AI加速的光互連應用等非顯示應用是未來的增長動能。換言之，AI對高速、低功耗互聯的指數級需求，為具備高調制速度、低功耗特性的Micro LED技術找到了一個完美匹配的高價值應用場景，這便是Micro LED可挖掘的“利基點”之一。

而台積電的參與、微軟的入局等側面印證了Micro LED在光互連領域的潛能，在台積電等更多半導體領域玩家的加持下，Micro LED未來有望在光互連領域進入大規模的晶圓代工時代，為LED廠商創造更可觀的增量空間。在此基礎上，反向助推Micro LED顯示技術加速突破，實現顯示與非顯示應用雙輪驅動，屆時，Micro LED市場規模將呈現更高級別的增長。

市場格局層面，Micro LED光互聯賽道已非單一環節廠商之間的比拼，而是由雲端服務供應商 (CSP) (輝達、Google、Amazon、微軟、Meta）、LED與光電二極管廠商、面板廠商和光模塊廠商共同參與的生態之戰，這一場升維的較量正在拉開帷幕。（文：LEDinside Janice）

TrendForce 2025 Micro LED 顯示與非顯示應用市場分析
出刊日期: 2025年5月29日/ 11月 30 日
語系: 中文 / 英文
格式: PDF
頁數:87

TrendForce 2025 紅外線感測應用市場與品牌策略
出刊時間: 2025年 01 月 01 日
檔案格式: PDF / EXCEL
報告語系: 繁體中文 / 英文
頁數: 184