6月16日，全球光通信與化合物半導體巨頭Coherent在美國德州謝爾曼市舉行新廠房破土動工儀式，正式拉開其制造基地擴建序幕。

圖片來源：Coherent

英偉達創始人及首席執行官黃仁勳與Coherent首席執行官Jim Anderson共同出席，雙方再次強調光互連在AI基礎設施中的核心地位。此次擴建旨在提升6英寸磷化銦（InP）晶圓產能，為高速光通信器件提供關鍵制造支撐。

謝爾曼工廠目前運營著全球首條6英寸磷化銦量產產線，而全球多數同類產能仍停留在3英寸或4英寸規格。晶圓尺寸從3英寸升級至6英寸，可用面積大致提升至原來的4倍，這意味著單片晶圓可產出更多激光器與光調制器件，直接降低單位成本並緩解當前AI算力擴張帶來的供需缺口。

Coherent計劃借助此次擴建將磷化銦晶圓產能持續放大，預計2026年底實現產能翻倍的目標將提前一個季度達成，2027年底還將在此基礎上再度翻倍。

資金層面，Coherent宣布已獲得5000萬美元CHIPS法案撥款支持，加上此前德州CHIPS項目及謝爾曼經濟發展公司提供的約1700萬美元資助，為項目建設提供了政策與資金保障。

黃仁勳在活動現場表示，AI是終極通用技術，光互連則是支撐其規模化的物理底座。當未來英偉達Vera Rubin Ultra架構將576顆GPU跨機櫃互聯時，銅纜已無法滿足長距離、低功耗的信號傳輸需求，光通信成為唯一可行的方案。

值得注意的是，Coherent近期在光通信領域動作頻頻。2026年3月，英偉達宣布向Coherent投資20億美元並簽署覆蓋至2030年底的多年戰略供應協議，鎖定高功率連續波激光器等CPO核心產品。

在3月舉辦的OFC 2026大會上，Coherent集中展示了1.6T與3.2T可插拔光模塊、矽光子集成電路、200G EML芯片及面向更高速率的新興架構，展示其在矽光、磷化銦及VCSEL多平台上的技術儲備。公司管理層透露，當前長期協議訂單已覆蓋至2028年，部分協議延伸至2030年末，客戶涵蓋超大規模雲廠商與系統設備商。

業績方面，在人工智能數據中心基礎設施規模的不斷擴大下，Coherent在Q3實現了強勁的業績增長，季度營收達到18.1億美元，較去年同期增長21%。數據中心與通信部門已成為公司最核心的增長引擎，其季度營收達到13.6億美元，占總營收的比重已高達75%。（來源：集邦光通信整理）

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出刊時間: 2026年 01 月 01 日
檔案格式: PDF / EXCEL
報告語系: 繁體中文 / 英文
頁數: 152