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縱觀LED產業上半年， “淘汰賽”、“價格戰”、 “生存亦或毀滅”的陰霾……似乎沒有哪樣在減輕攻勢，反而是增加了殘酷度。也許這就是黎明前的黑暗，或者說是彩虹前的風雨吧，生活裡不僅僅只有鮮花還有淚水， “洗牌”雖苦，但風雨過後終究會迎來彩虹。
作 為LED的關鍵材料螢光粉領域，整個封裝產業越來越薄的利潤空間，倒逼整個市場更加殘酷。不論是從高成熟的的黃粉到中級成熟的綠粉和紅粉，“量增價跌” 似乎黏上了LED螢光粉。為了深入了解螢光粉企業在價格惡戰下的生存現狀，LEDinside編輯近日拜訪了國內銷量領先的螢光粉企業博睿光電副總經理梁超先生。
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| 博睿光電副總經理梁超 |
同質化加速洗牌 未來螢光粉企業或剩1-2家
據LEDinside研究數據顯示，未來數年，雖然LED對於演色性要求不斷提高，但是客戶端持續往降低成本的趨勢發展，因此螢光粉用量將會隨著LED使用顆數減少而停滯，使得每年LED的螢光粉市場用量維持在25公噸上下。
這 樣就意味著未來螢光粉的市場量將會是個定數。而LED螢光粉市場規模本來就相對較小，且在其他領域尚無延伸應用空間，一旦有企業搶占70%-80%甚至 全部，競爭對手基本就沒了。梁超也表示，這意味著螢光粉的市場競爭可能比封裝芯片更殘酷，這是一個零和博弈的市場格局。
一說到拼殺，拼的就是性價比。梁超認為，當LED開始拼性價比，就意味著技術開始同質化。顯然螢光粉的同質化程度在加劇，梁超表示，雖然國內螢光粉企業目前還有10幾家，但真正有規模的已經沒有幾家，未來可能只會剩1-2家。
黃粉價格見底 高顯大勢拉升紅粉地位
國內黃粉已經拼殺到白菜價，利潤空間越來越薄。對此梁超認為，其主要原因是前幾年螢光粉進入門檻低、投資不大，所以市場上大大小小、參差不齊企業很多，要生存就要打，因而就拼殺成這樣。
現在利潤越來越薄的黃粉，市場有企業已經開始采取買紅綠粉送黃粉的策略。對此，梁超持不同的觀點，他認為，即使是黃粉，仍然還是有技術要求的，其市場需求和技術需求也有明細差異。 雖然其成熟度很高，但是市場仍存在一些高端需求，國產螢光粉仍無法很好的滿足。
目前博睿還在黃粉上做新的改進，而且效果很明顯。梁超認為，並不是價格便宜就不做。實際上，黃粉和綠粉是相通的， LED市場需求本身就存在差異，不能以低端需求覆蓋整個市場。
與 此同時，隨著LED技術的不斷發展，照明市場對顯色指數的要求越來越高，背光市場對色域的要求也越來越高，使得與之相匹配的高性能紅粉和綠粉逐漸成為支 撐整個LED照明市場的主力軍。對此，梁超表示，目前如果沒有好的紅綠粉，產品就做不出來，或者說技術得不到提升。因為這是必要條件，沒有它，產品就實現 不了。
而就目前博睿光電的營收也可看出這點，其黃粉出貨量雖占一半，但實際營收比例很低，而主要利潤來源卻是高顯的紅粉和綠粉。
顯然， 滿足面向高顯色和高色域的螢光粉將逐漸主導未來市場，但是，目前面向照明的高顯色用螢光粉方案仍存在明顯不足。對此梁超解釋，主要因為現在紅粉的激 發光譜延伸至接近紅光區域，因此對黃綠光產生了較強的再吸收，從而導致隨著顯色指數的提升或色溫下降，都會導致光效隨之下降。如果再吸收問題可以緩解，未 來LED光效整體或會有20-30%的提升空間，但這可能要寄希望於新體系紅粉的開發。
從億光與日亞化、三菱與希爾德、Intematix紅色螢光粉的專利案漫漫路，到Lumileds、普瑞的專利大亨企業的出售，再到科銳與晶元簽署全球LED芯片專利交叉許可協議的不淡定……吵吵鬧鬧的2015，對於專利門檻國內企業似乎找到了跳板。
作為專利困擾的LED領域，專利去向一直是企業關註點，如今Lumileds、普瑞、科銳紛紛對專利松口，作為LED關鍵核心材料的螢光粉，目前所處的專利現狀如何呢？
目 前國內處於非常被動的局面，從技術上講，短期內要想要從根本上打破國外建立起來的專利網是非常困難的。博睿自成立之初，就已開始積極布局專利，除了國內 專利，博睿近幾年也在積極申請國際專利，其中紅粉已有專利在歐洲、美國、日本和韓國獲得授權，未來還將更積極申請更多的國際專利來保護自己。
而對於日亞的YAG黃光螢光粉專利到期，梁超認為這對螢光粉企業影響不大，因為本身的比例占比低。而且嚴格來說國內封裝企業所使用的黃粉幾乎都是國內所生產。雖然此產品的專利限制的時代結束了，但黃粉時代還會繼續很長時間，不過它們的比重會逐漸下降。
螢光粉膜技術和細粒徑新產品 提升落bin率 讓封裝企業“零庫存”
落 bin率，指現有LED封裝的形式是螢光粉與膠水混合，均勻後，用點膠，然後固化。點膠工藝，螢光粉顆粒在膠體里有沈降，沈降以後，導致做出來的LED 不一樣，點出來的色點存在一定的波動幅度。封裝廠的客戶在選取產品時，是選取bin區內的產品，bin外的產品就成為封裝廠的庫存或檔外品，而造成的隱形 成本。如果提高落bin率，就是盡可能的讓產品落在客戶的區域，提高出貨率。而螢光粉的粒徑比較小會提升封裝企業的落bin率，但是不能太小。據梁超介 紹，在粒徑相對固定的情況下，關鍵就是看螢光粉與膠水的相容性。一旦徑粒做到適當的大小，就可以使得螢光粉在膠體中的沈降達到大大緩解，從而可以顯著提升 落並率。
未來，隨著CSP技術的不斷成熟和推廣，與之相匹配的螢光粉膜技術的應用也將至提升落並率方面表現出明細的優勢。博睿目前也已開始在螢光粉膜技術上進行發 力，針對不同類型的結構的白光CSP芯片的需求，開發出超薄且一致性良好的膜產品，並希望藉此進一步提升博睿在市場的競爭優勢。
(撰文：LEDinside 分析師 程剛)
