並日電子致力於高功率LED封裝製程多年，於日前推出陶瓷散熱基板封裝之高功率 LED。光效目前已達110流明/瓦，並且已完成 5百萬顆/月之全產線。此次出之產品尺寸為3.5 mm x 3.5 mm，使用璦司柏電子(ICP)所生產之氧化鋁及氮化鋁基板，成功解決了散熱問題，再加上自行開發之流程，使陶瓷封裝之產品順利進入量產。

由於使用1W, 3.5 mm x 3.5 mm尺寸之封裝產品所製造出來的灯具，其光效，信賴性已逐漸被照明市場所接受，但目前的價格仍然過高，致使LED照明灯具仍無法更加遍及。並日電子以自有之技術，開發出價格非常合理之高功率LED產品，將使LED照明更快符合大眾的期望。

除了3.5 mm x 3.5 mm 的產品外，並日電子亦推出陶瓷COB的產品，除了 3x3, 4x4, 5x5 等標準芯片排列外，也可依客戶須求訂製。此種陣列式的產品，最適合作為R,G, B 三種原色芯片組合，以得到高演色性(CRI)之各種特求。