針對不同的市場定位，真明麗日前推出了高、中、低端大功率陶瓷產品，以滿足不同的市場需求。

隨著LED燈具逐漸進入通用照明市場以及國家發改委頒布《關於逐步禁止進口和銷售普通照明白熾燈的公告》的計劃將於10月正式施行，LED照明註定成為當今社會的焦點。而作為LED燈具的照明核心---LED光源的可靠性、衰減、穩定性在很大程度上決定著LED燈具的市場定位。

LED封裝技術目前主要往高發光效率、高可靠性、高散熱能力及薄型化幾個方向發展。眾所周知，熱阻的大小直接影響到LED的散熱性能，如果不能有效的解決LED散熱的話，LED的發光效率就會顯著地下降，甚至導致失效。

要提高LED的可靠性與穩定性必須推出更低熱阻以及在更低結溫下工作的LED光源，由於LED工作時產生的90%熱量都是向下走，因此作為LED光源最核心部件----晶片對其散熱載板的導熱係數要求就變得尤為重要。基於散熱考慮，現階段可供選擇的大功率LED散熱載板有鋁基板、銅基版、陶瓷基板(AlN、Al2O3)等，但是由於鋁基板有翹曲問題，且從熱膨脹係數及導熱係數來看，陶瓷基板是最佳選擇。

與此同時，因為LED光源是一個多種不同物理性質、化學性質的材料封裝組合器件，在其工作過程中往往會因為其自身的不同材料的熱膨脹係數、導熱係數等一系列問題造成熱歪斜以及散熱不良現象。

基於散熱能力和產品可靠性以及成本上的考慮，真明麗日前推出了以滿足於不同市場定位的高、中、低端大功率陶瓷產品。

高端大功率陶瓷產品
目前真明麗高端大功率陶瓷產品的散熱基板採用高導熱係數的AlN，同時光源的核心部件----晶片採用的是覆晶型晶片，如國際大廠CXXX晶元，無需固晶膠、金線鍵合連接，很好的解決了晶片出光效率、散熱、可靠性等問題，為LED光源被廣泛應用於高端商業照明、市政工程等開闢了一條嶄新的通道。

 
圖1：高端大功率陶瓷產品

中端大功率陶瓷產品
區別于高端產品最大的不同，中端大功率陶瓷產品晶片採用的是垂直結構的共晶晶片，此種共晶結合方式可以減小晶片到基板的熱阻，提高LED的散熱能力；同時普通共晶型晶片價格要低於覆晶型晶片，這在很大程度上減少了LED光源的成本，從而為一些要求並不是特別高端的客戶、渠道商提供選擇。

 
圖2：中端大功率陶瓷產品

低端大功率陶瓷產品
與高、中端產品不同的是，低端大功率陶瓷產品的散熱基板採用的是Al2O3，晶片採用的是普通晶片，通過高導熱銀漿固晶完成晶片與基板的結合，這種製造工藝的成本是三種之中最低的一種，所產產品適合相對低端的客戶使用。但即便如此，因其基板與晶片襯底具有相近的熱膨脹係數，與目前市面上的主流功率型LED仿流明式的LED光源對比在可靠性方面仍是值得肯定的。

 
圖3：低端大功率陶瓷產品

總結：真明麗作為目前世界上唯一一家完成LED上、中、下游垂直整合的上市公司，依托此平台，公司各類產品在成本上具備很強的控制能力，同時推出高、中、低端大功率陶瓷產品以滿足不同市場之需求，將會大力推進LED照明的發展進程。而此類高、中、低端大功率陶瓷產品將被廣泛應用與各種市政工程、商業照明、工業以及傢具照明，目前已經小批量試產，將於2012 Q4階段量產，月產能5KK。

（文章來源：真明麗封裝研發中心     劉英傑、 殷仕樂、鄭朝曦）