研晶(HPLighting)使用銅基板專利技術，其COB LED(3.0~50W)照明用封裝產品開發，已全面完成符合能源之星LM-80之測試；近日，更進一步延伸QMC( Quartz Micro-Lens Cu substrate石英微鏡頭銅基板)技術，向全球推出目前唯一可針對不同固化、印刷、曝光及殺菌等應用而設計的UV LED(365-410nm)封裝全系列產品。

研晶全系列QMC技術產品，包括單組件H44 UV LED (4.4mm x 4.4mm @700mA 3W/ @ 1200mA 5W)、H99 UV LED (9.0mm x 9.0mm @700mA 9W/ @ 1200mA 15W)和UV COB LED( 20mm x 20mm 100W/150W/180W)。產品除提供優秀的散熱技術及不同光角度(30°/ 60°/ 120°)的石英玻璃光學鏡頭為選擇，讓客戶設計UV LED光源設備產品時能在無縫接軌擴充任何照射長度下，達到最佳的均勻性和最高峰值光輻Peak Irradiance( up to 16W/cm2)。此外，在完美的金屬和石英鏡頭無縫包復封裝下，UV光源模組在長時間操作下，可簡易清潔因油墨或膠氣附著在封裝體上造成的UV光輸出的功能性降低。

目前，公司也推出客制化UV COB LED封裝模組及光學模擬服務，客戶將可以配合自行的機構及電源設計，開發其多元化特色的UV COB LED光源設備。

研晶藉由全系列UV LED封裝產品在市場推出，已成為全球UV LED封裝及模組的專業領導製造商。為了加速替換傳統UV燈管，公司進而提供最高性價比UV LED封裝產品給合作夥伴，加快UV LED固化相關市場滲透率。