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2009年Q2以來，由於三星(Samsung)砸下10億美金促銷LED TV，使LED TV成為市場火熱焦點，而各家電視品牌廠商也紛紛上修2010年LED TV出貨目標，並啟動擴產計畫，研究機構LEDinside估計，2009年台系LED廠商資本支出規模將達到新台幣135億元，年增率24%，其中晶片廠資本 支出高達97億元，封裝廠約38億元，2010年台灣LED廠的資本支出可望較去年成長158%，達到350億元。
受惠於LCD TV搭載LED背光，帶動LED產業的需求，近期日亞化學工業(Nichia)副社長田崎登及晶電董事長李秉傑都對外指出，LED產業因液晶電視(LCD TV)應用市場需求激增，缺貨狀況將會持續到2010年。而LED上下游的業者也紛紛啟動擴產計畫。
LEDinside調查發現，2010年台灣LED廠的資本支出中，主要集中上游MOCVD設備購置以及廠房擴充，至於封裝廠商的資本支出，則需視個別封裝廠是否有配合各家電視品牌業者的需求而擴產。
在這波LED廠商擴產風潮中，設備廠商是主要的受惠業者，尤其是LED上游磊晶製程，採用氣相磊晶法(Vapor Phase Epitaxy;VPE )、液相磊晶法(Liquid Phase Epitaxy;LPE)及有機金屬氣相磊晶法(Metal Organic Vapor Epitaxy;MOVPE或稱MOCVD法) 生產磊晶，主要設備供應商都是外商，包括Aixtron、Veeco及Taiyo Nippon Sanso等業者，全球上游晶片廠大量擴產使得MOCVD設備供不應求。
至於在中游製造過程為：依LED需求作磊晶片擴散，然後金屬蒸鍍，之後在磊晶片上光罩、作蝕刻、熱處理，製成LED兩端金屬電極，接著將基板磨薄、拋光 後再作晶粒切割。目前每一台MOCVD需要搭配5台測試機，而測試機台一般是以台系業者為主，如旺矽、致茂，至於挑檢機供應商則是久元、旺矽等供應商有提供。
下游製程主要是將晶粒封裝，將晶粒黏於導線架，依各類產品不同的應用將晶粒封裝成不同的LED。此段製程較需LED封裝檢測機，台系供應商有健鼎、萬潤、久元。而由於中後段設備進入門檻不若上游設備高，因此在各家封裝廠降低成本的考量下，台系設備的採購比重可望逐漸增加。
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