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巨量轉移是Micro LED顯示螢幕技術中最大的技術瓶頸之一。業界目前正如火如荼地發展相關技術，希望能盡快突破阻礙，推動Micro LED的商業化。在此次的Micro LED前瞻技術徵文比賽中，巨量轉移技術也是許多參賽文章的關注重點。
其中由柯全先生Thomas Q. Ke的研究論文提出無需巨量轉移的Micro LED量產方式。該論文認為，藉由重新設計Micro LED的製造過程並運用現有技術，就能有效率避開耗時費工的巨量轉移製程。論文提出的方法是，將Micro LED保留在磊晶基板上，移除3/4的Micro LED晶圓，用PI填平開孔，再在驅動電路製作於保留下來的1/4 LED旁。透過此方法，即能不需要巨量轉移製程也能製作出RGB Micro LED顯示螢幕。
參與此次論文徵集的評審包括台灣工研院CIMS聯盟以及台灣交通大學光電研究所，評審講評點出，將驅動電路整合在Micro LED晶圓片上的技術方法，與Lumiode, eMagin, NthDegree, OSRAM等公司的技術類似。除了製程跟材料以外，此論文提出的方案跟其他技術最大的差異在於捨棄了3/4的LED晶圓材料，並由多出來的空間來換取RGB交錯排列跟驅動電路的擺放位置。
為了要節省巨量轉移可能造成的大量成本跟時間，此篇研究論文選擇用材料的成本交換。這樣的技術取向在巨量轉移技術尚未發產成熟前，或許能夠在量產上取得優勢。然而，一旦巨量轉移的技術改善且成本逐漸降低，降到低於材料成本的四倍時，此方法便不再具有優勢。
