根據TrendForce LED研究（LEDinside）最新「2019 Mini LED與HDR高階顯示器市場報告」，Mini LED背光技術經過近3年的開發後，2019年將正式在顯示器領域與OLED直接競爭。看準Mini LED背光技術的優勢，蘋果公司也積極與台灣和日本的供應廠商合作，目標是導入桌上型顯示器、筆記型電腦及平板電腦。

TrendForce表示，比較兩者的特性，Mini LED背光顯示器具有多區背光調控(Local Dimming)功能，對比效果與OLED顯示器相近，而在部份產品線，Mini LED背光顯示器的成本甚至低於OLED顯示器。對於傳統的液晶面板廠來說，將是產品規格再升級的契機，並有機會與OLED技術競爭。

「成本」將是Mini LED背光是否能放量的關鍵

由於Mini LED背光技術與傳統LED背光技術的差別僅在於使用更多顆Mini LED晶片，因此對於面板廠來說，只需要重新投資部份設備，如打件轉移、檢測設備，以及重新設計驅動IC和挑選基板即可。在可以沿用既有的面板產線的情況下，對於面板廠來說可謂無痛升級。

但對比傳統的液晶面板，由於LED使用數量增多，當然也會導致成本增加，因此如何降低成本來縮小與傳統液晶面板的價格差距，將會是Mini LED背光未來能否普及的關鍵。

從供應鏈的角度觀察，由於台灣面板廠在OLED面板的產能競賽落後，因此對於Mini LED背光技術方案最為積極。友達與群創皆結合旗下的LED公司共同開發，如友達攜手隆達，群創則是以榮創、光鋐等公司為重點合作對象，希望能藉此延續液晶面板的產品競爭力。此外，台灣LED大廠晶元光電針對主要客戶推出客製化產品，也具有自行修改設備的能力，主要以高階顯示及背光應用為主。

中國廠商也積極發展Micro LED及Mini LED技術。例如三安光電在2019年第一季建立首條Micro LED磊晶圓和晶片生產線，已經開發晶片尺寸20微米的Micro LED產品。三安並結盟三星電子，成為三星電子的Mini LED首選供應商。而中國面板廠京東方宣布與美商 Rohinni 合作，成立合資企業，生產用於顯示器背光源的 Micro LED及Mini LED解決方案，主要目標是提升LED轉移至基板的生產速度、精確度和良率，打造出更有成本競爭力的產品。

2019 Mini LED 與HDR高階顯示器市場報告

出刊時間:2019 年04月30日

檔案格式: PDF

報告語系:繁體中文/英文

報告頁數: 110/112

季度更新:Micro / Mini LED 市場觀點分析-廠商動態、新技術導入、Display Week / Touch Taiwan 展場直擊(2019年3月、6月、9月；約計10-15頁/季)

第一章 Mini LED 市場規模分析

• 2018-2023 Mini LED產值分析與預測

• 2018-2023 Mini LED產量分析與預測

• 2018-2023 Mini LED Backlight Display滲透率預測

第二章 Mini LED 定義與應用優勢

• 顯示器的發展趨勢

• 微型化LED的起源

• 微型化LED尺寸定義

• LED光源於顯示器上的應用

• Mini LED 背光產品的亮點

• Mini LED 背光產品的亮點-成本

• Mini LED 背光產品的亮點-亮度

• Mini LED 背光產品的亮點-對比

• Mini LED 背光產品的亮點-信賴性

• Mini LED 背光產品的亮點-薄型化

• 各種顯示器競爭力比較

第三章 Mini LED 背光產品應用與趨勢

• Mini LED 背光模組顯示器製程成本結構

• Mini LED - LED Chip 製程成本分析

• Mini LED – Die Bonding製程成本分析

• Mini LED - PCB製程成本分析

• Mini LED - 驅動IC製程成本分析

• Mini LED 背光顯示器應用產品總覽

• Mini LED 產品應用規格總覽

• 手機應用市場發展趨勢

• 手機應用市場成本趨勢

• 平板應用市場發展趨勢

• 平板應用市場成本趨勢

• NB應用市場發展趨勢

• NB應用市場成本趨勢

• 車用顯示器應用市場發展趨勢

• 車用顯示器應用市場成本趨勢

• MNT應用市場發展趨勢

• MNT應用市場成本趨勢

• TV應用市場發展趨勢

• TV應用市場成本趨勢

第四章 Mini LED 技術與挑戰

• Mini LED 技術與挑戰

• Chip-Mini LED晶片特性

• Chip-Mini LED倒裝晶片結構

• Chip-Mini LED晶片光型特性

• Chip-Mini LED晶片挑戰

• 點測與分選-因使用數量增加面臨挑戰

• 點測與分選-Mini LED晶片分Bin挑戰

• Package-LED封裝技術發展趨勢

• Package-CSP封裝分類及技術挑戰

• Package-Mini LED分類及技術挑戰

• Package-Mini LED與CSP封裝差異性比較

• SMT-Mini LED表面黏著製程總覽

• SMT-SMD v.s Mini LED尺寸比較

• SMT-Mini LED表面黏著技術問題分析

• SMT-Pick and Place製程問題分析

• SMT-Mini LED焊接技術分類

• SMT-表面黏著技術-錫膏製程

• SMT-錫膏製程問題分析

• SMT-表面黏著技術-金屬共晶結合製程

• Color Conversion-廣色域顯示方案趨勢

• Color Conversion-廣色域顯示方案規格

• Color Conversion- QD背光顯示技術架構

• Color Conversion- QD背光技術發展趨勢

• Backplane-顯示器背板的架構

• Light Source Backplane-材料與驅動方式的分類

• Light Source Backplane-玻璃基板與開關元件特性

• Light Source Backplane-印刷電路板基材差異性比較

• Light Source Backplane-背板技術差異性比較

• 驅動-Mini LED主動式與被動式驅動分析

• 驅動-被動式驅動Mini LED種類

• 驅動-被動式驅動Mini LED光源模組-Scan Mode

• 驅動-被動式驅動Mini LED分區驅動IC數量評估

• 驅動-主動式驅動Mini LED光源模組

• 光學處理-Mini LED 背光顯示器不均勻性挑戰

• 光學處理- Mini LED 背光顯示器不均勻性補正

• 光學處理- Mini LED 拼接影像技術之差異分析

• 薄型化-Mini LED 背光顯示器光源變革

• 薄型化-Mini LED 背光顯示器發展趨勢

• 薄型化- Mini LED 背光顯示產品薄型化趨勢分析

• 薄型化-Mini LED背光顯示器薄型化的挑戰

第五章 Mini LED 關鍵廠商動態分析

• Mini LED背光供應鏈分析

• Mini LED分選設備廠商-SAULTECH

• Mini LED 打件設備廠商-ASM打件設備與檢測解決方案

• Mini LED 打件設備廠商-ASM打件設備搭配工業4.0 智能工廠發展

• Mini LED打件設備廠商-K&S

• Mini LED打件技術廠商-Rohinni

• Mini LED光源背板技術廠商-UNIFLEX

• Mini LED驅動IC廠商-Macroblock

第六章 Mini LED 供應鏈及廠商動態分析

• Mini LED 背光應用產品總覽

• 全球Mini LED背光主要廠商供應鏈分析

• 區域廠商動態分析-台灣廠商

• 區域廠商動態分析-中國廠商