根據TrendForce LED研究(LEDinside)最新「Mini LED與HDR高階顯示器市場報告」揭露，Mini LED背光顯示器在亮度、信賴性等性能上具備顯著優勢，有機會搶攻高階顯示器市場，並且可延長液晶顯示器的生命週期。預估2024年Mini LED背光在IT、電視及平板應用的滲透率，分別有機會成長至20%、15%及10%。

TrendForce指出，比較OLED與Mini LED背光顯示器的特性，Mini LED背光顯示器具有多區背光調控(Local Dimming)功能，對比效果可與OLED匹敵；在TV及Monitor等產品應用上，Mini LED背光顯示器的成本相較OLED更具有競爭性，因為Mini LED背光顯示器顯示效果幾乎等同於OLED，但功耗遠低於OLED，藉此提高產品的性價比。

晶電開發快速轉移技術切入Mini LED背光市場

隨著Mini LED背光技術的崛起，牽動了原本的產業供應鏈變革。例如面板廠友達與群創皆結合旗下的LED公司共同開發Mini LED背光模組，如友達攜手隆達，群創則是以榮創、光鋐等公司合作，布局電視、IT、中小尺寸車載等應用，希望能藉此延續液晶面板的產品競爭力。華星光電與京東方等也借助自有產品技術與設備資本支出的優勢，進入Mini LED背光與顯示業務。而LED晶片大廠晶元光電則是攜手子公司元豐新科技，推出Mini LED光板來切入高階顯示的背光應用。

Mini LED背光技術的挑戰，主要以成本、功耗以及打件效率最為關鍵。在功耗的挑戰方面，當電流越高，熱隨之增加後，效率也會下降。觀察現有解決方案，晶電提供兩種不同解決方案協助客戶分別達到降低功耗或減少成本的目標；功耗的部分透過縮小晶粒尺寸並降低驅動電流，使客戶能用更精細的背光區數控制來改善整屏畫面功耗。成本方面，則在LED晶粒中加入特殊的反射鏡，來增加出光角度。目前晶電已能製作出150度~170度的特殊光型晶粒，可以減少LED晶片的使用數量，同時降低系統的生產成本。

此外，隨著LED晶粒尺寸的微縮以及數量的增加，LED打件的難度越來越高。晶電與子公司元豐新科技自行開發的「Fast Transfer on X substrate快速轉移技術」可以更精準地大批量轉移Mini或Micro LED晶粒於客戶指定之各種材質基板上。

TrendForce認為，Mini LED背光的技術創新帶來更佳的顯示效果，但新架構亦墊高成本，兩者之間如何取得平衡，是當前顯示器上下游廠商需要共同解決的問題。結合背板、LED晶粒、驅動IC及相關組裝廠商的優勢，共同發展具有更高性價比的Mini LED產品，將是降低成本最快的方法。而Mini LED晶片扮演重要的角色，具有市場領先地位及技術能量的晶粒廠商，將更具競爭優勢。

2019 Mini LED 與HDR高階顯示器市場報告
出刊時間:2019 年04月30日
檔案格式: PDF
報告語系:繁體中文/英文
報告頁數: 110/112
季度更新:Micro / Mini LED 市場觀點分析-廠商動態、新技術導入、Display Week / Touch Taiwan 展場直擊(2019年3月、6月、9月；約計10-15頁/季)

第一章 Mini LED 市場規模分析

• 2018-2023 Mini LED產值分析與預測
• 2018-2023 Mini LED產量分析與預測
• 2018-2023 Mini LED Backlight Display滲透率預測

第二章 Mini LED 定義與應用優勢

• 顯示器的發展趨勢
• 微型化LED的起源
• 微型化LED尺寸定義
• LED光源於顯示器上的應用
• Mini LED 背光產品的亮點
• Mini LED 背光產品的亮點-成本
• Mini LED 背光產品的亮點-亮度
• Mini LED 背光產品的亮點-對比
• Mini LED 背光產品的亮點-信賴性
• Mini LED 背光產品的亮點-薄型化
• 各種顯示器競爭力比較

第三章 Mini LED 背光產品應用與趨勢

• Mini LED 背光模組顯示器製程成本結構
• Mini LED - LED Chip 製程成本分析
• Mini LED – Die Bonding製程成本分析
• Mini LED - PCB製程成本分析
• Mini LED - 驅動IC製程成本分析
• Mini LED 背光顯示器應用產品總覽
• Mini LED 產品應用規格總覽
• 手機應用市場發展趨勢
• 手機應用市場成本趨勢
• 平板應用市場發展趨勢
• 平板應用市場成本趨勢
• NB應用市場發展趨勢
• NB應用市場成本趨勢
• 車用顯示器應用市場發展趨勢
• 車用顯示器應用市場成本趨勢
• MNT應用市場發展趨勢
• MNT應用市場成本趨勢
• TV應用市場發展趨勢
• TV應用市場成本趨勢

第四章 Mini LED 技術與挑戰

• Mini LED 技術與挑戰
• Chip-Mini LED晶片特性
• Chip-Mini LED倒裝晶片結構
• Chip-Mini LED晶片光型特性
• Chip-Mini LED晶片挑戰
• 點測與分選-因使用數量增加面臨挑戰
• 點測與分選-Mini LED晶片分Bin挑戰
• Package-LED封裝技術發展趨勢
• Package-CSP封裝分類及技術挑戰
• Package-Mini LED分類及技術挑戰
• Package-Mini LED與CSP封裝差異性比較
• SMT-Mini LED表面黏著製程總覽
• SMT-SMD v.s Mini LED尺寸比較
• SMT-Mini LED表面黏著技術問題分析
• SMT-Pick and Place製程問題分析
• SMT-Mini LED焊接技術分類
• SMT-表面黏著技術-錫膏製程
• SMT-錫膏製程問題分析
• SMT-表面黏著技術-金屬共晶結合製程
• Color Conversion-廣色域顯示方案趨勢
• Color Conversion-廣色域顯示方案規格
• Color Conversion- QD背光顯示技術架構
• Color Conversion- QD背光技術發展趨勢
• Backplane-顯示器背板的架構
• Light Source Backplane-材料與驅動方式的分類
• Light Source Backplane-玻璃基板與開關元件特性
• Light Source Backplane-印刷電路板基材差異性比較
• Light Source Backplane-背板技術差異性比較
• 驅動-Mini LED主動式與被動式驅動分析
• 驅動-被動式驅動Mini LED種類
• 驅動-被動式驅動Mini LED光源模組-Scan Mode
• 驅動-被動式驅動Mini LED分區驅動IC數量評估
• 驅動-主動式驅動Mini LED光源模組
• 光學處理-Mini LED 背光顯示器不均勻性挑戰
• 光學處理- Mini LED 背光顯示器不均勻性補正
• 光學處理- Mini LED 拼接影像技術之差異分析
• 薄型化-Mini LED 背光顯示器光源變革
• 薄型化-Mini LED 背光顯示器發展趨勢
• 薄型化- Mini LED 背光顯示產品薄型化趨勢分析
• 薄型化-Mini LED背光顯示器薄型化的挑戰

第五章 Mini LED 關鍵廠商動態分析

• Mini LED背光供應鏈分析
• Mini LED分選設備廠商-SAULTECH
• Mini LED 打件設備廠商-ASM打件設備與檢測解決方案
• Mini LED 打件設備廠商-ASM打件設備搭配工業4.0 智能工廠發展
• Mini LED打件設備廠商-K&S
• Mini LED打件技術廠商-Rohinni
• Mini LED光源背板技術廠商-UNIFLEX
• Mini LED驅動IC廠商-Macroblock

第六章 Mini LED 供應鏈及廠商動態分析

• Mini LED 背光應用產品總覽
• 全球Mini LED背光主要廠商供應鏈分析
• 區域廠商動態分析-台灣廠商
• 區域廠商動態分析-中國廠商

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