LEDforum 2010 Taipei一共有兩天議程，是由LEDinside (集邦科技) 主辦、台灣工研院電光所協辦的LED產業年度盛會，這次研討會除了有LEDinside (集邦科技) 分析師將提供LED產業趨勢研究及市場情報給LED相關業者外，還有多位國際一線大廠與各領域中翹楚之廠商來擔任演講者，他們提供的寶貴意見，可幫助LED產業人士與從業人員面對未來一年與之後更新的挑戰。

首日議程涵蓋LED照明與其他重要應用，以及LED產業未來的走向：

飛利浦 (Philips Lumileds)

擔任飛利浦 (Philips Lumileds) SSL Fellow的George Craford，於本次LEDforum研討會中說明了LED元件當前發展的重要方向與業界期望。他以Philips Lumileds的經驗，

並以目前每瓦120流明/150流明、每一塊錢美元可獲得100~150流明的現況來看，要達到美國能源部DOE要求的每一美元可達到一千流明之目標，還需要很多方面的努力。他以Philips Lumileds的LUXEON Rebel 3000K色溫LED為例，在350mA的電流驅動，Tj攝氏85度C，經由不同方面的改善，目前該公司研究的數據值最高可達到220流明/W。

他進一步認為，LED光源已經可以應用在一般照明了，並特地以Philips照明CEO的話語來期許LED未來的成功。

威科儀器 (Veeco) 

威科儀器 (Veeco) MOCVD行銷處處長李加在LEDforum 2010中強調，MOCVD的產量和生產率是LED產業發展最關鍵的環節之一，而MOCVD技術的進步有效降低LED的製造成本。李處長指出，照明用LED是一個新興的市場，並預估從 2009年至2014年複合年增長率(CAGR) 將達到46％，而LED顯示器市場的複合年增長率將達到 89％。李處長也在研討會中解說Veeco的TurboDisc K465i在每個不同的LED分級中，分別在波長，亮度，與正向電壓方面都能降低產量的損失。透過LED晶圓成本敏感度分析，李處長詳細說明了K465i的設計，強調產品的均勻性與可重複性, 確保LED廠商能在LED磊晶中獲得高產量。

晶元光電 (Epistar)

晶元光電總經理周銘俊博士指出，晶片封裝價格需降至500lm/1USD才能達到美國能源部(DOE)@10USD/1LED燈泡的目標。並且，晶元光電已發展出160lm/w高壓驅動LED晶片（HV LED），認為此將是通用照明應用的最佳方案，不僅發光效率提高，由於高壓驅動下使電流減小，因此散熱問題也獲得較佳解決，加上不需轉換器，也可使用交流電驅動。此外，晶電的新式混合白光LED，在實驗室數據達到168lm/w的高光效高演色性的新技術。

Rambus Inc.

在微結構技術的突破方面，Rambus 公司照明與背光策略行銷部副總經理Marc McConnaughey強調，微透鏡(MicroLens)是唯一可以分散與導光的微結構，透過先進的製造過程，MicroLens可突破性的降低成本和提供高產量。具體而言，McConnaughey強調在性能、零組件的成本、搭配的子系統、和生產效率各方面都必須獲得改善，並詳細說明了Rambus公司的MicroLens光導照明解決方案，可以有效提高LED的產量與生產成本。

日商優貝克科技(Ulvac)

針對如何降低LED生產成本，日商優貝克半導體電子技術研究所所長Dr. Koukou Suu在LEDforum 2010表示，來自於日本市場的照明需求吸引了許多投注在LED照明的企業，不過這些廠商普遍需要的是降低成本，以及提高產品亮度、發光效率。該公司在PSS製程、ITO沈積方面的設備，幫助了很多廠商在LED製程方面的進步，同時在電漿蝕刻(plasma etching)，也有適當的製程設備，該公司未來還要切入MOCVD設備市場，目前已經積極在研發中。

歐司朗光電半導體(Osram-OS)

歐司朗光電半導體(Osram-OS) 總裁及首席執行長Dr. Alfred Felder於LEDforum 2010表示，ThinGaN技術是提供LED出光效率的一道良方，使得LED元件本身的光提出(Light extraction)效率能夠大於80％，這較以往的LED產品要高。同時，加上UX:3技術，可以讓白光LED的亮度再提昇1成到2成。另外，他也提到車用LED市場，由於新型態LED光源的出現，讓車廠與LED光源廠商可以合作產出更具備創意，以及多樣化的車燈。他也預言採用LED光源的微型投影機(Pico Projector)，在2013年的市場成長到超過7百萬個裝置的數量。Osram在OLED照明技術的發展也很迅速，他指出該公司的實驗室已經可以讓OLED光源實現每瓦100流明的發光效率。

聯嘉光電(EOI)

在交通號誌燈市場成功佈局的聯嘉光電，董事長兼總經理黃昉鈺表示，LED路燈的在各國推廣政策方案與現況，以中國市場為例，至2009年以裝設25萬盞路燈，2010年廣東省大規模實施LED產業示範推廣工程，預計安裝量將達到45萬盞。目前美國已有超過200個城市試裝LED路燈，並有超過100個城市公告將會大量採購LED路燈，此外，黃董事長認為LED路燈標準化有極相當的重要性，未來在色溫上介於2700K-6500K，並採自然對流散熱，符合IP65防水防塵規範。

工業技術研究院(ITRI)

工業技術研究院(ITRI)電光所光電元件與系統應用組組長朱慕道指出，台灣LED產業歷經三十年的發展，具備相當的人才與技術，且學研單位擔任協調的幕後推手，加上企業間的競合，加速下游需求端向上整合，目前台灣在全球LED產量列居第一，產值列居第二。不同的是，國際大廠以LED上游磊晶製程專利佈局及基礎結構為主，國內產學研佈局重點在基板技術與製程改良。此外美國廠商常見群組化佈局手法，運用充實的說明說加上法規手法，以深度運作專利佈局。因此，台灣廠商強化專利佈局，方可競爭全球市場。

大毅科技(Ta-I Technology)

大毅科技協理蕭宇廷博士於指出，相較於其他的照明，LED具使用壽命長等優勢，但過程中約80%的電能轉換為熱能，降低LED發光效率與使用壽命。目前LED封裝方式主要以打線與覆晶為主，若考慮到成本與散熱效果，目前市場上以陶瓷基板較具有成本競爭力，且多以氧化鋁基板為主，薄膜化將會是主要趨勢。也因為成本具有競爭力，可大量生產，滿足LED封裝設計與散熱需求。