晶片規格與照明品質快速起飛-台北國際光電週(6)

主要為LED照明模組與燈具，包含材料商、中上游的LED 晶片廠商、及下游的封裝材料廠商、封裝廠商、及燈具廠商均參加此一盛會。國際大廠如Nichia, Philips Lumileds 照明公司, Osram也積極參展。LED特殊應用及LED相關的配套系統廠商。

Cree 展示了Dirrect Attach (DA) power chip，使用矽基板並搭配共晶技術並將pn 接面 (pn junction)置於晶片下方，簡化製程，熱阻低，不僅導熱係數大幅提升，驅動電流，lumens /area和lumens /$也因此提高，無須打線，並已經過表面粗化過程，因此只要再經過熱處理迴流過程(reflow)機台就可，主要應用在照明產品，規格大小從350umx470um，至1400umx1400um。

旭明(SemiLEDs)的一系列高功率白光LED的產品中，S35在350mA下，光通量達114lm，若是透過矽畿的矽封裝技術下的熱傳導特性是氧化鋁陶瓷封裝的8倍。

除此之外，晶片廠商在今年強調HV LED產品，是其為未來發展上的趨勢。晶元光電HV LED 晶片為暖白色800/1100lm替換性光源，提供解決方案。以兩個藍光LED加上紅光LED，調配出來的暖白色光源，可以達到120 lm/W, CRI>85, CCT~2700K，光色更為均勻，光形更漂亮，適用TRIAC調光電路。用以替代現今60W燈泡，僅需要8B+8R的晶片組合，其光通量達1080 lm，但僅耗電9.2W，效率大幅提升。

璨圓除了會場中展示220V下的HV LED適用在體積小的燈具上如燭形燈外，也推出以矽基板的垂直式晶片(Vertical LED)，不僅散熱效果提高，導熱係數高達130w/mk、驅動電流也隨之上升，發光效率也隨之提高；加上指向性好，聚光性強，多應用於微型投影機。白光LED(White Light LED)，螢光粉直接塗佈在LED晶片上，加上因為是COB產品，已經分好Bin，直接打線，便於封裝業者封裝，光形均勻，更可以節省紅色螢光粉的使用。

Philips Lumileds今年主打”Freedom From Binning”與”Hot Testing and Binning at 85。C”兩大特色，強調光源品質的一致性和均勻性，透過指定的工作溫度(85。C)與色溫，集中落在3-step MacAdam Bin Structure，簡化設計過程，提供完整的LED解決方案，廣泛應用在室內照明領域。Philips Lumileds在這兩大概念下，推出亮绚LUXEONA和亮绚LUXEONS，演色性至少在80以上。亮绚LUXEON S以9封裝晶片緊密排列，光通量達1300lm，耗電量僅為18W，因緊密排列下沒有疊影，光源品質佳。除此之外，亮绚LUXEON H為Philips Lumileds推出的HV LED產品，一瓦50V下提供110V與230V的解決方案，演色性達83以上。此外Philips Lumileds提供給客戶相當多的附加價值服務，包括技術解決方案團隊(Technical solution engineer with sales reps)與顧客專案應用團隊(Customer Program Application Team ;CPAT)共同為客戶提供LED照明所需的光機電熱技術與設計上的服務。

Cree展示了一系列LED封裝晶片，XM-L晶片相較於過去推出的XP-E，為達到120 lm/W，僅需使用1顆XM-L晶片，發光效率提高下，晶片總成本也隨之降低。

光頡展示氧化鋁及氮化鋁陶瓷基板為杯裝設計，易於封裝時固定，也可間接降低螢光粉的成本。此外，防靜電陶瓷省去集納二級管，節省了不必要的空間，基板可以更小。

光寶以「Lite-On the Light, Green Your Life」為訴求，會場中展出LED照明產品，包括全球最輕量78g、Ra>90、800lm電球，與符合IP54之防水及V0防火等級之AC LED燈管。展覽中，也包括榮獲2011 iF設計大獎的「行動電球」，利用LED元件低電壓啟動特性，結合電能與控制應用新概念，讓LED燈泡抽離燈座後仍能自行發光，停電時燈球搖身一變就成緊急照明燈或手電筒。此外也推出三款出光角度高達300度的燈泡與燈具，近於白熾燈的照明效果。

億光推出六大自有品牌EVERLIGHT產品系列，當中，會場展出全世界最高發光效率的114lm/W LED路燈，此規格已經超過了氣體放電燈可達到的規格。此外，億光LED燈泡的發光效率可達80lm/w以上，會場上播出自家廣告，展現品牌經營上的企圖心。

因應日本地震災後重建需求，隆達推出日規的燈管與一系列的可取代傳統40W與60W的LED燈泡，並強調結合智能照明，運用可調色溫與亮度之板燈，透過無線系統來控制燈光、變化情境，結合藍芽與Android系統來達到燈與人的互動。

Osram推出OSLON SSL LED系列，包含各色LED與白光LED，出光角度提升到150度。以白光LED產品來看，CRI高達95，色溫介於2700~6500K。因應植物照明的強勁需求，Osram也將植物照明所需的波長列入標準產品。

立德瑞推出高導熱塑膠散熱模組，不僅是重量僅20~40克，且具有高絕緣與導電的功用，並且也符合歐盟在產品上的安全規範。此外，對於目前各廠積極推出的HV LED的搭配上，塑膠散熱基座的使用更能優化其效益。

電氣化學工業推出MMC(Metal Matrix Composite)材料以提升LED散熱能力。此一材料利用碳化矽與鋁合金在磊晶製程上增加一道手續，雖然在製程上的成本增加了，但相對上來說，散熱能力也大幅提升，LED晶片的基板導熱係數會從原先的藍寶石基板20～30W/mK，大幅提升至MMC基板的280W/mK。不僅可滿足高功率LED的產品上的散熱要求，也加強產品的附加價值。

LEDinside觀點：

從上游看來，矽基板技術的穩定性越來越好，加上晶片大廠均認為HV LED是未來市場發展的趨勢下，皆在會場上展示HV LED晶片，增加客戶的購買印象。並且，LED照明發展技術超過DOE預定計畫，加上台灣上中下游供應鏈發展健全，垂直發展健全高，容易受國際大廠的青睞，多數台灣廠商反應今年在LED照明訂單的成長相當大。